[實(shí)用新型]LED散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020003362.3 | 申請(qǐng)日： | 2010-01-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201606849U | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳慶輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 東貝光電科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | F21V29/00 | 分類(lèi)號(hào)： | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
一主體，具有一結(jié)合孔，且該主體屬于散熱材質(zhì)；
一散熱塊，結(jié)合于該主體的結(jié)合孔內(nèi)；
一電路板，設(shè)置于該散熱塊底側(cè)，該電路板電性連接有一電源連接端子；以及
多個(gè)LED元件，各該LED元件電性設(shè)置于該電路板底側(cè)，各該LED元件利用該散熱塊和該主體來(lái)散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該主體的結(jié)合孔的內(nèi)緣設(shè)有一組螺紋，該散熱塊的周緣處則設(shè)有一組與該組螺紋相對(duì)應(yīng)的對(duì)應(yīng)螺紋，該散熱塊的對(duì)應(yīng)螺紋螺接于該結(jié)合孔的螺紋，該散熱塊乃能結(jié)合于該主體的結(jié)合孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的外徑大于該結(jié)合孔的內(nèi)徑。
4.如權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板與電源連接端子之間電性連接有一電源線，該電源連接端子是由該電源線而伸出于該主體之外。
5.如權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該主體的結(jié)合孔具有一內(nèi)壁，該散熱塊的周緣處則設(shè)有至少一與該內(nèi)壁相對(duì)應(yīng)的彈性件，該散熱塊容置于該結(jié)合孔內(nèi)，該散熱塊的該至少一彈性件彈性撐抵于該散熱塊的周緣與該結(jié)合孔的內(nèi)壁之間，該散熱塊結(jié)合于該主體的結(jié)合孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一彈性件包含一第一彈性件和一第二彈性件，該第一、二彈性件分別設(shè)置于該散熱塊周緣的相對(duì)處。
7.如權(quán)利要求5所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一彈性為一彈性環(huán)，該彈性環(huán)環(huán)設(shè)于該散熱塊的周緣。
8.如權(quán)利要求5所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的外徑大于該結(jié)合孔的內(nèi)徑。
9.如權(quán)利要求5所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板與電源連接端子之間電性連接有一電源線，該電源連接端子是由該電源線而伸出于該主體之外。
10.如權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該主體的結(jié)合孔具有一內(nèi)壁，該散熱塊的周緣處形成有一與該內(nèi)壁相對(duì)應(yīng)且能彼此緊配合的緊配合外壁，該散熱塊的緊配合外壁與該結(jié)合孔的內(nèi)壁彼此緊配合在一起，該散熱塊結(jié)合于該主體的結(jié)合孔內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該結(jié)合孔的內(nèi)壁以及該散熱塊的緊配合外壁均區(qū)分為彼此上下相連的一上部和一下部，該結(jié)合孔的內(nèi)壁為由下而上的漸縮狀，該散熱塊的緊配合外壁亦為由下而上的漸縮狀，且該緊配合外壁的上部的外徑以能夠緊配合為依據(jù)而略大于該內(nèi)壁的上部的內(nèi)徑。
12.如權(quán)利要求10所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的外徑大于該結(jié)合孔的內(nèi)徑。
13.如權(quán)利要求10所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板與電源連接端子之間電性連接有一電源線，該電源連接端子是由該電源線而伸出于該主體之外。
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