[實(shí)用新型]一種溝槽型大功率MOS器件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020003237.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-01-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201655808U | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱袁正;葉鵬;丁磊;冷德武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336;H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214131 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溝槽 大功率 mos 器件 | ||
1.一種溝槽型大功率MOS器件,在所述MOS器件的俯視平面上,包括位于半導(dǎo)體基板上的元胞區(qū)和終端保護(hù)結(jié)構(gòu),所述元胞區(qū)位于半導(dǎo)體基板的中心區(qū),終端保護(hù)結(jié)構(gòu)位于元胞區(qū)的外圍;所述元胞區(qū)采用溝槽結(jié)構(gòu),元胞區(qū)內(nèi)元胞通過(guò)元胞溝槽內(nèi)的導(dǎo)電多晶硅并聯(lián)成整體;所述終端保護(hù)結(jié)構(gòu)包括位于其內(nèi)圈的分壓保護(hù)區(qū)和位于其外圈的截止保護(hù)區(qū);其特征是:
在所述MOS器件的俯視平面上,所述分壓保護(hù)區(qū)包括至少兩圈場(chǎng)氧化層,所述場(chǎng)氧化層均環(huán)繞在元胞區(qū)的外圍;
在所述MOS器件的截面上,分壓保護(hù)區(qū)包括主結(jié)和至少一個(gè)分壓環(huán);所述主結(jié)為鄰近分壓保護(hù)區(qū)的元胞溝槽與鄰近所述元胞溝槽場(chǎng)氧化層間的第二導(dǎo)電類型層與第一導(dǎo)電類型外延層所形成的PN結(jié);所述分壓環(huán)為相鄰場(chǎng)氧化層間的第二導(dǎo)電類型層與第一導(dǎo)電類型外延層間形成的PN結(jié);所述分壓環(huán)位于主結(jié)的外側(cè);所述主結(jié)與對(duì)應(yīng)鄰近主結(jié)的分壓環(huán)間利用場(chǎng)氧化層及場(chǎng)氧化層下方的第一導(dǎo)電類型外延層隔離;所述相鄰的分壓環(huán)間利用場(chǎng)氧化層及場(chǎng)氧化層下方的第一導(dǎo)電類型外延層相隔離;截止保護(hù)區(qū)內(nèi)的第二導(dǎo)電類型層與分壓保護(hù)區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)鄰近截止保護(hù)區(qū)的第二導(dǎo)電類型層間采用場(chǎng)氧化層及場(chǎng)氧化層下方的第一導(dǎo)電類型外延層相隔離;所述主結(jié)內(nèi)對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電類型層與第一金屬連接成等電位;
所述第一導(dǎo)電類型層包括位于半導(dǎo)體基板底部的第一導(dǎo)電類型襯底及位于第一導(dǎo)電類型襯底上面的第一導(dǎo)電類型外延層,以及位于第一導(dǎo)電類型外延層上部的第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū);所述第二導(dǎo)電類型層位于第一導(dǎo)電類型外延層的上部;所述第一導(dǎo)電類型襯底的表面為半導(dǎo)體基板的第二主面,第一導(dǎo)電類型外延層的表面為半導(dǎo)體基板的第一主面;所述第一金屬位于元胞區(qū)上方;
在所述MOS器件的截面上,所述分壓保護(hù)區(qū)對(duì)應(yīng)于主結(jié)內(nèi)設(shè)有柵極引出端溝槽;所述柵極引出端溝槽位于第二導(dǎo)電類型層,深度伸入第二導(dǎo)電類型層下方的第一導(dǎo)電類型外延層;所述柵極引出端溝槽內(nèi)壁表面生長(zhǎng)有絕緣柵氧化層,在上述柵極引出端溝槽內(nèi)淀積有導(dǎo)電多晶硅;所述柵極引出端溝槽的槽口設(shè)有第二歐姆接觸孔,所述柵極引出端溝槽及第二歐姆接觸孔上方設(shè)置有第二金屬,所述第二金屬與柵極引出端溝槽內(nèi)的導(dǎo)電多晶硅相接觸;所述分壓保護(hù)區(qū)對(duì)應(yīng)于設(shè)置第二歐姆接觸孔外的其余部分均由絕緣介質(zhì)層覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽型大功率MOS器件,其特征是:在所述MOS器件的截面上,元胞區(qū)采用溝槽結(jié)構(gòu),所述元胞溝槽位于第二導(dǎo)電類型層,深度伸入第二導(dǎo)電類型層下方的第一導(dǎo)電類型外延層;所述元胞溝槽內(nèi)壁表面生長(zhǎng)有絕緣柵氧化層,在生長(zhǎng)有絕緣柵氧化層的元胞溝槽內(nèi)淀積有導(dǎo)電多晶硅;元胞區(qū)內(nèi)元胞通過(guò)位于元胞溝槽內(nèi)的導(dǎo)電多晶硅并聯(lián)成整體;所述元胞區(qū)內(nèi)相鄰的元胞溝槽間對(duì)應(yīng)的外壁上方設(shè)有第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū),所述第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū)與元胞溝槽外壁相接觸;所述元胞溝槽的槽口覆蓋有絕緣介質(zhì)層;所述?元胞溝槽兩側(cè)的上方均設(shè)有第一歐姆接觸孔,所述元胞溝槽及第一歐姆接觸孔上方淀積有第一金屬;所述第一金屬與元胞區(qū)內(nèi)的第二導(dǎo)電類型層相接觸,并將元胞溝槽兩側(cè)的第二導(dǎo)電類型層連接成等電位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽型大功率MOS器件,其特征是:在所述MOS器件的截面上,所述截止保護(hù)區(qū)包括第二導(dǎo)電類型層及位于第二導(dǎo)電類型層上部的第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū);所述截止保護(hù)區(qū)內(nèi)第二導(dǎo)電類型層與元胞區(qū)內(nèi)第二導(dǎo)電類型層、分壓保護(hù)區(qū)內(nèi)第二導(dǎo)電類型層為同一制造層;所述截止保護(hù)區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)于第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū)上方設(shè)有第三歐姆接觸孔,所述第三歐姆接觸孔內(nèi)設(shè)置第三金屬,所述第三金屬與第一導(dǎo)電類型注入?yún)^(qū)相接觸;所述截止保護(hù)區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)于設(shè)置第三歐姆接觸孔外的其余部分由絕緣介質(zhì)層覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽型大功率MOS器件,其特征是:在所述MOS器件的截面上,所述分壓環(huán)內(nèi)第二導(dǎo)電類型層的上方由絕緣介質(zhì)層及場(chǎng)氧化層覆蓋,形成浮置的分壓環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽型大功率MOS器件,其特征是:所述第一導(dǎo)電類型襯底上設(shè)有漏極端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述溝槽型大功率MOS器件,其特征是:所述絕緣介質(zhì)層為硅玻璃(USG)、硼磷硅玻璃(BPSG)或磷硅玻璃(PSG)。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





