[實用新型]多路分配電路以及電視機測試系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020002110.9 | 申請日: | 2010-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN201563182U | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫有新 | 申請(專利權)人: | 青島海信電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/268 | 分類號: | H04N5/268;H04N17/04 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分配 電路 以及 電視機 測試 系統(tǒng) | ||
技術領域
本實用新型屬于電子技術領域,具體涉及一種多路分配電路以及設有該多路分配電路的電視機測試系統(tǒng)。
背景技術
隨著電子技術的不斷發(fā)展,電視機已經成為人們日常生活中最為常見的家用電器之一。
電視機內電路板上的各種功能模塊或功能器件組裝好后,需要對電路板進行測試,測試合格之后才能出廠?,F有技術中為需要測試的電路板發(fā)送測試信號的信號源(或稱:測試信號發(fā)生設備)的造價昂貴,所以對電視機電路板進行測試時,多塊電路板必須共用一個信號源。
信號源可以發(fā)出多種格式的測試信號,在測試時,需要通過多路分配電路將信號源發(fā)送出去的一路信號轉化為多路信號,這樣才可以通過一個信號源同時對多個不同的電路板發(fā)送測試信號,進而測試多個不同的電路板。
現有的多路分配電路主要采用由多個三極管、多個電容組成的共射電路、多級聯共集電極電路來實現對測試信號的放大、分配,現有的多路分配電路能夠對所接收的測試信號的幅度以固定的倍數放大,然后將幅度放大之后的測試信號輸出至多個需要檢測的電路板。
本發(fā)明人在實現本實用新型的過程中發(fā)現,現有技術至少存在以下問題:
1、現有的多路分配電路所采用的共射電路以及多級聯共集電極電路由多個三極管以及電容組成,部件比較多,導致電路也比較復雜;同時,由于三極管的一些性能易隨著環(huán)境溫度的變化而變化,導致電路的可靠性差;
2、現有的多路分配電路僅能夠對所接收的測試信號的幅度以固定的倍數放大,而不同類型與性能的電路板,所需要的測試信號的幅度通常是不同的,所以現有的多路分配電路僅能應用于測試同一類型或同一性能的電路板,所能適用的范圍比較窄。
實用新型內容
本實用新型實施例提供了一種多路分配電路以及一種電視機測試系統(tǒng),解決了現有的多路分配電路存在電路復雜、可靠性差且適用范圍比較窄的技術問題。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
該多路分配電路,包括信號輸入端、匹配電阻、運放芯片、至少兩個共集模塊以及信號輸出端,每個所述共集模塊連接一路所述信號輸出端,其中:
所述匹配電阻用于接收所述信號輸入端輸入的測試信號,并根據需要縮小所述測試信號的幅度后將所述測試信號輸入運放芯片;
所述運放芯片用于接收所述測試信號,并放大所述測試信號的幅度后將所述測試信號輸入所述共集模塊;
所述共集模塊用于放大所述測試信號的電流,并將放大后的所述測試信號通過所述信號輸出端輸出。
進一步,所述測試信號為視頻信號、VGA信號或高清信號其中的一種或多種。
進一步,所述匹配電阻包括第一串聯電阻、第一接地電阻、第二串聯電阻以及第二可變電阻,所述運放芯片包括第一芯片、第二芯片,其中:
所述第一串聯電阻的兩端分別與所述信號輸入端、所述第一芯片相連;
所述第一接地電阻一端連接于所述第一串聯電阻與所述第一芯片之間,另一端接地;
所述第二串聯電阻分別與所述第一芯片、所述第二芯片相連;
所述第二可變電阻一端連接于所述第二串聯電阻與所述第二芯片之間,另一端接地;
所述第一芯片用于從所述第一串聯電阻接收所述測試信號,并放大所述測試信號的幅度后將所述測試信號輸入所述第二串聯電阻;
所述第二芯片用于從所述第二串聯電阻接收所述測試信號,并放大所述測試信號的幅度后將所述測試信號輸入所述共集模塊。
進一步,所述第一串聯電阻與所述第一接地電阻的電阻值相同。
進一步,所述第一芯片以及所述第二芯片均包括輸入管腳、輸出管腳、電源管腳以及接地管腳,其中:
所述輸入管腳用于接收所述測試信號;
所述輸出管腳用于輸出所述測試信號;
所述電源管腳與電源相連,用于從所述電源獲取電能并為所述第一芯片或所述第二芯片供電;
所述接地管腳接地。
進一步,所述第一芯片和/或所述第二芯片將所述測試信號的幅度放大的倍數為兩倍。
進一步,所述第一芯片以及所述第二芯片均為HFA1112芯片。
進一步,該多路分配電路還包括連接于所述運放芯片以及所述共集模塊之間的調整模塊,所述調整模塊用于接收所述運放芯片放大之后的測試信號,并調整所述測試信號的電壓后,將所述測試信號輸入所述共集模塊。
進一步,所述調整模塊包括電壓調整電阻以及第三接地電阻,其中:
所述電壓調整電阻為可變電阻,且其一端與電源相連,另一端連接于所述運放芯片以及所述共集模塊之間;
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