[實用新型]影像感測器無效
| 申請號: | 201020001925.5 | 申請日: | 2010-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN201601132U | 公開(公告)日: | 2010-10-06 |
| 發明(設計)人: | 王志鑫;蘇鈴達 | 申請(專利權)人: | 菱光科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 感測器 | ||
1.一種影像傳感器,其特征在于,包含:
一基板,包含有一上表面及一下表面;
一影像感測晶片,設置于該基板的上表面,且電連接于該基板;
一透明蓋片;
一支撐座,設置于該基板上,該支撐座包含有一環繞壁,以及位于該環繞壁兩端的一上開口與一下開口,且該環繞壁鄰近于該上開口的一側向內延伸有一凸出部;
其中,該透明蓋片由該支撐座的內部抵頂于該凸出部并密封該上開口。
2.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,更包含有多個金屬引線,電連接地跨接于該影像感測晶片與該基板間。
3.如權利要求2所述的影像傳感器,其特征在于,該等金屬引線為金線或鋁線。
4.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,更包含有一膠材,設置于該透明蓋片與該凸出部之間。
5.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,該環繞壁的環繞范圍的大小需略大于該透明蓋片以及該影像感測晶片。
6.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,該基板的材質為聚雙酰胺迭氮樹脂制板、玻璃纖維板、耐高溫印刷電路板、聚酰亞胺板或陶瓷電路板。
7.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,該影像感測晶片為感光耦合組件或互補性氧化金屬半導體。
8.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,該透明蓋板為抗紅外線穿透片、抗反射玻璃、藍色濾光片、光學低濾波片、一般玻璃或透明塑料件。
9.如權利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,該透明蓋片的周緣上表面抵頂于該凸出部的下表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





