[實用新型]絕緣柱用鋼質鑲件

無效

• 申請號: 201020001182.1
• 申請日: 2010-01-15
• 公開（公告）號: CN201584239U
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 單連女
• 申請（專利權）人: 單連女
• 主分類號: H01B17/38
• 分類號: H01B17/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種絕緣柱，尤其涉及一種絕緣柱用鋼質鑲件。

背景技術

如圖1及圖2所示，現有技術中的絕緣柱用鋼質鑲件的螺孔底部由于加工工藝限制形成一個錐度，螺孔有一個深度的尺寸，螺紋有一個深度的尺寸，而螺紋的深度尺寸是很難做到一致的，還要外加螺桿，螺桿本身也會有公差。這些公差的累加就會使螺桿外露部分的公差很容易超標且很難控制好(實際情況為裝外加螺桿時其止點不可控)。并且，由于鑲件沒有電鍍孔也不容許開電鍍孔(因制作絕緣柱產品的注壓工藝限制)，螺孔內的電鍍不同程度地就會出現電鍍不完全問題，也是很難徹底解決的。由于上述原因，現有技術中的絕緣柱用鋼質鑲件存在以下缺陷：

一、鑲件在外裝螺桿時，螺桿的外露部分的尺寸超公差；

二、螺孔內尤其是底部電鍍不完全。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種能使螺孔完全電鍍且螺紋深度高精度控制的絕緣柱用鋼質鑲件。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案來實現的：

一種絕緣柱用鋼質鑲件，其一端具有供螺桿連接的螺孔，另一端為封閉端，其中，所述封閉端具有與所述螺孔貫通且徑向大于所述螺孔的待封合孔，以及用于封閉所述待封合孔且抵接于所述螺孔底部的墊片，所述墊片對應所述螺孔底部的位置為平面。

作為優選，所述墊片卡接于所述待封合孔。

作為優選，所述墊片螺接于所述待封合孔。

作為優選，所述墊片焊接于所述待封合孔。

由上述技術方案可知，本實用新型的有益效果是：

相比現有技術，本實用新型通過在封閉端設有與螺孔貫通且徑向大于螺孔的待封合孔，以及用于封閉所述待封合孔且抵接于所述螺孔底部的墊片，從而使鑲件先貫通，再電鍍，最后在鑲件底部裝上墊片，不僅電鍍的更加完全，而且由于墊片對應螺孔底部的位置為平面，且螺紋完全到底，因此，深度可以高精度控制，使絕緣柱裝配螺桿時外露部分的長度公差＜0.2mm，從而大大改善了絕緣柱產品質量，并大大地降低了不合格品率。

附圖說明

圖1為現有技術的絕緣柱用鋼質鑲件的局部剖視示意圖。

圖2為現有技術的絕緣柱用鋼質鑲件的剖視示意圖。

圖3為本實用新型的絕緣柱用鋼質鑲件的局部剖視示意圖。

圖4為本實用新型的絕緣柱用鋼質鑲件的剖視示意圖。

圖5為本實用新型的絕緣柱用鋼質鑲件的分解示意圖。

圖6為本實用新型的絕緣柱用鋼質鑲件與絕緣柱及螺旋桿結合的示意圖。

具體實施方式

為了使本領域技術人員能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖。

請參閱圖3至圖6所示，本實用新型提供了一種絕緣柱用鋼質鑲件1，所述絕緣柱用鋼質鑲件1設于絕緣柱6內部，其一端具有供螺桿7連接的螺孔2，另一端為封閉端3，其中，所述封閉端3具有與所述螺孔貫通且徑向大于所述螺孔的待封合孔4，以及用于封閉所述待封合孔4且抵接于所述螺孔2底部的墊片5，所述墊片5對應所述螺孔2底部的位置為平面。所述墊片可以卡接、螺接或焊接于所述待封合孔。

但以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非用以局限本實用新型的專利范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均同理包含在本實用新型的范圍內。