[實用新型]一種新型射頻標簽結構

有效

• 申請號: 201020000051.1
• 申請日: 2010-01-05
• 公開（公告）號: CN201628981U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 陳卓
• 申請（專利權）人: 紫光捷通科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種新型射頻標簽結構。

背景技術

此前的測試和應用實踐證明，國內外現有的各種射頻標簽，均有頻帶窄、增益低、易受外部應用環境干擾、正確識別率低等固有缺陷。究其根源，主要是現有的這類標簽都是僅僅基于電場-電流源的微帶技術原理的設計技術思路，應用環境分布參數及其差異或變動都會不同程度地影響到它的工作狀態，造成失諧、分散性甚至于性能惡化。本產品針對這些固有缺陷的根本原因，從設計技術思路上加以根本性扭轉。

實用新型內容

本實用新型針對國內外現有的各種射頻標簽產生多種不適應物流應用的固有缺陷的問題，如頻帶窄、增益低、易受外部應用環境干擾、正確識別率低等，創新射頻標簽微型天線的設計思路，提出和成功設計實施了標簽微型天線采用微帶-縫隙-反射、屏蔽層的復合技術框架，取得優異效果。

一種新型射頻標簽結構，包括基片，在基片上安裝IC芯片，在IC芯片的兩側分別具有一耦合層，在IC芯片和基片的外部設有縫隙天線電路、調諧電路、反射層和屏蔽層，形成多層結構，所述反射層和屏蔽層位于基片的內底層，所述縫隙天線電路和調諧電路位于基片的表層和下底部。并按樣品性能對比測試結果新設計該多層結構的各層圖形和層間結構，實現總體性能指標的優化。

本實用新型的特點是，采用多層結構，增設縫隙天線電路、反射器與屏蔽層，并將它們與微帶天線電路分層合理配置，最大限度地提高射頻標簽的“帶寬×增益”值，并屏蔽應用環境干擾。

按對比測試結果新設計各層圖形和層間結構，實現芯片饋電端與標簽天線的寬頻帶阻抗匹配、提高能量吸收效率及積聚工作電能量能力；

增加調諧電路，提高無源射頻標簽在被喚醒后，轉換為有源工作狀態下與讀寫器-天線之間進行雙向數據通信的能力，提高接收下行信號的靈敏度和上行向讀寫器應答通信反射能力，而又不能影響到喚醒前積聚工作電能量能力。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是本實用新型實施例所述的一種新型射頻標簽結構的結構框圖。

圖中：1、基片；2、IC芯片；3、耦合層；4、縫隙天線電路、調諧電路；5、反射層和屏蔽層。

具體實施方式

如圖1所示，一種新型射頻標簽結構，包括基片1，在基片上安裝IC芯片2，在IC芯片2的兩側分別具有一耦合層3，在IC芯片2和基片1的外部設有縫隙天線電路、調諧電路4、反射層和屏蔽層5，形成多層結構，所述反射層和屏蔽層5位于基片1的內底層，所述縫隙天線電路和調諧電路4位于基片1的表層和下底部。并按樣品性能對比測試結果新設計該多層結構的各層圖形和層間結構，實現總體性能指標的優化。在整個標簽的最外層設置有一層保護層。

本實用新型的特點是，采用多層結構，增設縫隙天線電路、反射器與屏蔽層，并將它們與微帶天線電路分層合理配置，最大限度地提高射頻標簽的“帶寬×增益”值，并屏蔽應用環境干擾。

按對比測試結果新設計各層圖形和層間結構，實現芯片饋電端與標簽天線的寬頻帶阻抗匹配、提高能量吸收效率及積聚工作電能量能力；增加調諧電路，提高無源射頻標簽在被喚醒后，轉換為有源工作狀態下與讀寫器-天線之間進行雙向數據通信的能力，提高接收下行信號的靈敏度和上行向讀寫器應答通信反射能力，而又不能影響到喚醒前積聚工作電能量能力。

以上所述的實施例，只是本實用新型較優選的具體實施方式的一種，本領域的技術人員在本實用新型技術方案范圍內進行的通常變化和替換，如各部件的結構、設置位置及其連接都是可以有所變化的，在本實用新型技術方案的基礎上，凡根據本實用新型原理對個別部件進行的改進和等同變換都應包含在本實用新型技術方案的保護范圍內。