[發明專利]PCB電鍍輔助夾具及與PCB板的組合

無效

• 申請號: 201019164044.7
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN101845659A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 閔秀紅;王彩霞;孫鍵;盧明
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種夾具，尤其涉及一種PCB電鍍輔助夾具及與PCB板組合。

背景技術

目前行內的PCB電鍍生產設備的夾具通常采用自動上板夾具，電鍍夾具的主要夾力源于夾具內的彈簧。申請號為200920144529的中國實用新型專利公開了一中PCB板夾具，包括由上板和下板構成的夾具模板，上板和下板之間形成的凹槽安放PCB，夾具模板上設有導槽，所述導槽兩端分別設于上板和下板上，導槽中插設有滑塊、定位片以及彈簧。

然而，隨著PCB板夾具使用時間的加長，夾具內的彈簧的彈簧力會逐漸減小，而且受電鍍設備的電震氣頂及天車的晃動的影響也會加速電鍍夾具夾力的減小，當彈簧力減小到一定時，就會產生電鍍夾具夾不緊PCB板，使得PCB板掉落，造成產品的報廢和影響產品品質的隱患。特別是在背板生產過程中，因為背板比較重而且厚，所以背板掉落的機率也很大。

為了解決厚重背板掉板的問題，目前采用的方法是定期更換夾力偏小的電鍍夾具來解決掉板問題。然而，一條電鍍線設備上的電鍍夾具多達上千個，不僅更換費用比較高，而且更換時間周期長，但是如果不能及時更換，掉板會給產品質量帶來很大的隱患。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種PCB電鍍輔助夾具及與PCB板的組合，PCB電鍍輔助夾具能給PCB板一定的支撐力，防止PCB板太厚或電鍍夾具夾力不夠導致掉板。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種PCB電鍍輔助夾具，包括括柱形的上節端、與上節端活動連接的下節端，所述下節端具有第一側面，所述第一側面上垂直設置有一用于穿過PCB板上定位孔的定位釘。

其中，所述柱形的上節端的底面上開設有一凹形口，所述下節端的頂面上凸伸有一與所述凹形口相適配的凸柱，所述凸柱置于凹形口中，所述凸柱通過銷釘與所述上節端固定連接。

其中，所述凹形口的中心垂直向上開設有一盲孔，所述盲孔中固定有一彈簧銷。

其中，所述盲孔的橫向直徑為5mm，縱向深度為80mm。

其中，所述彈簧銷包括一彈銷，套設于彈銷一端的彈簧以及固定上端節和彈銷的推手，所述推手具有一銷柱，所述銷柱上設置有螺紋，所述上節端和所述彈銷上均開設有螺紋孔，銷柱貫穿上節端和彈銷上的螺紋孔將彈銷固定在上節端上。

其中，所述彈銷的橫截面呈圓形，所述彈銷的兩端分別凸伸有一套柱和一抵頂柱，所述套柱的橫截面為圓形，并且套柱的橫截面的直徑小于所述彈銷的橫截面直徑，所述彈簧套設于套柱上，所述凸柱的端面上凹陷形成有一定位槽，所述抵頂柱抵接在所述凸柱端面上的定位槽中。

其中，所述上節端的一側面上連接有與所述側面平行設置的卡口柱，所述卡口柱與所述側面之間形成卡口。

其中，所述上節端的材質為316不銹鋼。

其中，所述下節端的材質為賽鋼和鈦。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種PCB電鍍輔助夾具與PCB板的組合，包括PCB電鍍輔助夾具及PCB板，所述PCB電鍍輔助夾具包括柱形的上節端、與上節端活動連接的下節端，所述下節端具有第一側面，所述第一側面上垂直設置有一定位釘，所述PCB板上開設有定位孔，所述定位釘位于所述定位孔中。

本發明的有益效果是：區別于現有技術PCB電鍍生產過程中PCB板太厚或電鍍夾具夾力不夠容易導致掉板的情況，本發明通過在現有的兩電鍍夾具之間增加一PCB電鍍輔助夾具，通過在所述PCB電鍍輔助夾具的下節端的一側面的下方設置一垂直所述側面的定位釘，在電鍍時，通過將所述定位釘穿過PCB板上的定位孔，給PCB板一定的支撐力，如此起到輔助固定PCB板的作用，可防止PCB板太厚或電鍍夾具夾力不夠導致掉板的情況。

在電鍍加工過程中，通過增加本發明PCB電鍍輔助夾具給PCB板一定的支撐力，如此可分擔電鍍夾具的部分受力，減少電鍍夾具的彈簧變形力度，從而可延長電鍍夾具的使用壽命；并且本發明PCB電鍍輔助夾具的上節端和下節端之間通過銷釘及彈簧銷活動連接，如此組裝及卸載均簡單方便。

附圖說明

圖1是本發明PCB電鍍輔助夾具的結構示意圖；

圖2是本發明PCB電鍍輔助夾具的分解示意圖；

圖3是本發明PCB電鍍輔助夾具彈簧銷的分解示意圖；

圖4是本發明PCB電鍍輔助夾具的閉合狀態的示意圖；

圖5是本發明PCB電鍍輔助夾具的使用狀態圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。