[發(fā)明專利]電連接器系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010625228.1
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102185196A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·E·克瑙布;羅伯特·P·尼科爾斯
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/514;H01R13/648;H01R12/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 葛飛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電連接器系統(tǒng)，更具體地說，涉及包括多個(gè)板狀組件的電連接器系統(tǒng)

背景技術(shù)

背板連接器系統(tǒng)典型地用于以平行或垂直的關(guān)系來連接諸如為印刷電路板的第一基板與諸如為另一印刷電路板的第二基板。隨著電子部件尺寸的減小以及電子部件通常變得更加復(fù)雜，經(jīng)常希望在電路板或其它基板上的較小空間中安裝更多的部件。相應(yīng)地，希望可以減小背板連接器系統(tǒng)中電端子之間的間距以及增加背板連接器系統(tǒng)中容納的電端子數(shù)量。然而，隨著電子信號速度的增加，電端子之間間距的減小增加了電氣串?dāng)_以及信號衰減的可能性。

因此，需要一種電連接器系統(tǒng)，其具有高密度的電端子并且能在高信號速度下操作。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，電連接器系統(tǒng)包括多個(gè)板狀(wafer)組件。每個(gè)板狀組件包括限定了多個(gè)第一電觸頭通道的第一殼體，以及配置為與該第一殼體相配合并限定了多個(gè)第二電觸頭通道的第二殼體。該第一殼體限定了多個(gè)在該板狀組件的安裝端處從該第一殼體的一邊緣延伸出的凸起，以及該第二殼體限定了多個(gè)在該板狀組件的安裝端處從該第二殼體的一邊緣延伸出的凸起。第一電觸頭陣列大致布置在該多個(gè)第一電觸頭通道中，以及第二電觸頭陣列大致布置在該多個(gè)第二電觸頭通道中。第一電觸頭陣列中的每個(gè)電觸頭限定了在該板狀組件的安裝端處延伸過該第一殼體一邊緣的信號基板接合元件，以及該第二電觸頭陣列中的每個(gè)電觸頭限定了在該板狀組件的安裝端處延伸過該第二殼體一邊緣的信號基板接合元件。一組合件布置在該多個(gè)板狀組件的安裝端。該組合件限定了多個(gè)第一通孔，它們的尺寸適于該第一和第二電觸頭陣列的信號基板接合元件穿過該組合件并從該組合件向外延伸，以及多個(gè)第二通孔，其尺寸適于使得從該第一和第二殼體延伸出的該凸起穿過該組合件。當(dāng)該第一殼體和第二殼體與該基板相接合時(shí)，該第一殼體的多個(gè)凸起以及該第二殼體的多個(gè)凸起的尺寸適于穿過該組合件的多個(gè)第二通孔并進(jìn)入到基板的相應(yīng)孔中。

附圖說明

圖1是電連接第一基板和第二基板的背板連接器系統(tǒng)的示意圖；

圖2A是包括多個(gè)板狀組件的電連接器系統(tǒng)的透視圖；

圖2B是圖2A的電連接器系統(tǒng)的部分分解視圖；

圖3是板狀組件的殼體部件的透視圖；

圖4示出了安裝在圖3所示的殼體部件中的電觸頭陣列；

圖5示出了安裝在圖3所示的殼體部件中的電觸頭陣列的另一視圖；

圖6是圖2A的電連接器系統(tǒng)的一部分的放大視圖；

圖7示出了包括組合件的電連接器系統(tǒng)；

圖8A是電連接器系統(tǒng)的安裝端的透視圖；

圖8B是電連接器系統(tǒng)的安裝端的另一透視圖；

圖9示出了另一電連接器系統(tǒng)的透視圖；

圖10是將要與基板接合的電連接器系統(tǒng)的透視圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明涉及與一個(gè)或多個(gè)基板相連接的背板連接器系統(tǒng)。該背板連接器系統(tǒng)可在高速(如至少高達(dá)25Gbps)下操作，同時(shí)在一些實(shí)施例中還能提供高的插腳密度(如每英寸至少50對電連接器)。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，背板連接器系統(tǒng)102可用于以平行或垂直的關(guān)系連接諸如為印刷電路板的第一基板104與諸如為另一印刷電路板的第二基板106。如下面將要更詳細(xì)描述的，所公開的連接器系統(tǒng)的實(shí)施例可包括大致封裝電連接器對的接地屏蔽結(jié)構(gòu)，這些電連接器對可以是以三維方式穿過背板跡線(footprint)、背板連接器和/或子卡跡線的差分電連接器對。在高速背板連接器系統(tǒng)的操作過程中，這些封裝的接地結(jié)構(gòu)與圍繞電連接器對自身的差分空腔中的介電填充材料一起可阻止不希望的非橫向的、縱向的以及高階模式的傳播。

圖2A是用于連接多個(gè)基板的電連接器系統(tǒng)202的透視圖，在一個(gè)實(shí)施例中，電連接器系統(tǒng)202具有與第一基板連接的安裝端204以及與第二基板連接的配合端206。與第一基板或第二基板的連接可以是直接的或者是通過接口連接器。當(dāng)與電連接器系統(tǒng)202接合時(shí)，該第一和第二基板可大致配置為垂直關(guān)系。電連接器系統(tǒng)202可包括板狀殼體208以及一個(gè)或多個(gè)板狀組件210。

板狀殼體208用于容納多個(gè)板狀組件210并在電連接器系統(tǒng)202中將它們彼此緊鄰地布置。在一個(gè)實(shí)施例中，板狀殼體208在配合端206處接合板狀組件210。板狀殼體208中的一個(gè)或多個(gè)通孔的尺寸適于從板狀組件210延伸出的配合連接器穿過該板狀殼體208，從而使得該配合連接器可與相應(yīng)的配合連接器相連接，其中該配合連接器可與基板或另一配合設(shè)備相連接，其例如為申請?zhí)朜o.12/474,568的美國專利申請中描述的管座模塊。