[發明專利]用以提升散熱效率且具熒光層的發光二極管模塊

無效

• 申請號: 201010624430.2
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102544308A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 林翊軒
• 申請（專利權）人: 昆山旭揚電子材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)模塊，特別是涉及一種用以提升散熱效率且具熒光層的發光二極管模塊。

【背景技術】

發光二極管(LED)具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。隨著技術的進步，LED可展現的亮度等級越來越高，其應用領域也越來越廣泛，例如：大面積圖文顯示全彩屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內照明。

現有的LED是以金屬導電架(Lead?Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封裝結構。導電架是用以電性連接LED芯片的電極。基座是以射出成形方式形成，藉以使封裝材料包覆及固定住導電架。基座內形成一凹口區域用以放置LED芯片。

現有的LED封裝結構中，LED芯片放置區域是由所射出成形的封裝基座定義出，僅留下一出光開口以供芯片的光線射出來形成圓形對稱光形。而一般所使用的封裝基座材料為一不透光且耐熱的材料。然而，當LED結構的散熱效率不足時，容易影響LED的效能和使用壽命，特別是當多個LED組裝成一發光二極管模塊時，其更不易進行散熱。

再者，當LED結構的散熱效率不足時，容易影響LED的效能和使用壽命，特別是當多個LED組裝成一發光二極管模塊時，其更不易進行散熱。再者，現有的LED結構仍難以滿足現有的使用需求。

故，有必要提供一種發光二極管模塊，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種發光二極管模塊，所述發光二極管模塊包括：

導電架；

頂吸熱組件，設置且熱接合于所述導電架上，所述頂吸熱組件具有一凹部，其暴露出部分的所述導電架；

發光二極管芯片，設置于所述導電架上，并位于所述頂吸熱組件的所述凹部內；

熒光層，形成于所述發光二極管芯片上；以及

底吸熱組件，設置且熱接合于所述導電架的底部。

在一實施例中，所述發光二極管模塊還包括：

光學透鏡，設置于所述頂吸熱組件上，且覆蓋住所述凹部。

在一實施例中，所述頂吸熱組件及所述底吸熱組件是由導熱材料制成。

本發明的發光二極管模塊可利用頂吸熱組件及底吸熱組件來上下夾住此導電架，以快速且有效地帶走導電架及發光二極管芯片的熱量，而大幅地改善散熱效果，因而可大幅地改善散熱效果，以確保發光二極管模塊的性能。再者，發光二極管模塊可利用熒光層來激發特定可見光。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖。本發明的發光二極管模塊包括導電架100、發光二極管芯片200、頂吸熱組件300、底吸熱組件400、光學透鏡500及熒光層600。導電架100可用以承載發光二極管芯片200，導電架100、頂吸熱組件300及底吸熱組件400可穩固地結合成一體。光學透鏡500是設置于頂吸熱組件300上，用以改善發光二極管芯片200所發出的光線效果。熒光層600是形成于發光二極管芯片200上。

如圖1所示，本實施例的導電架100是設置于頂吸熱組件300與底吸熱組件400之間，其由金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料所制成，其制造方式可為例如由金屬板材透過沖壓的方式一體成型而成。

如圖1所示，本實施例的發光二極管芯片200可設置于頂吸熱組件300的凹部301內，并可電性連接于導電架100。發光二極管芯片200可為一個或多個發光二極管芯片。在本實施例中，例如二個發光二極管芯片200是設置于頂吸熱組件300的凹部301內。