[發(fā)明專利]散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010624151.6
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102159056A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 張靖嫻;郝長嶺;唐侃;羅輝
• 申請（專利權）人: 航天時代電子技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/04;H05K7/02
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 范曉毅

1.散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于由外殼(1)、底板組件和置于外殼(1)與底板組件組成的空腔內部的功率控制器組件組成，其中外殼(1)的側壁設置有散熱筋(12)，底板組件包括底板(4)和設置在底板(4)上的控制引出桿(5)和可伐套(2)，內部的功率控制器組件包括陶瓷覆銅板(11)、發(fā)熱元件(10)、水平導流條(8)、長導流條(6)、短導流條(7)、電路板(9)和輸出引出桿(3)，其中發(fā)熱元件(10)焊接在陶瓷覆銅板(11)上，水平導流條(8)水平放置在發(fā)熱元件(10)上，并與發(fā)熱部件(10)形成電氣連接，水平導流條(8)為一端向上折彎的平面結構；長導流條(6)為兩端折彎的平面結構，且一端折彎焊接在陶瓷覆銅板(11)上，另一端折彎與輸出引出桿(3)連接；短導流條(7)包括兩個分支，分別為分流支路(13)與非采集支路(14)，兩個支路兩端則合二為一，其中短導流條(7)的分流支路(13)一端與水平導流條(8)向上折彎的一端連接，且短導流條(7)也與輸出引出桿(3)連接；輸出引出桿(3)穿過設置在底板(4)上的可伐套(2)，伸出外殼(1)與底板組件組成的空腔；此外電路板(9)分別與發(fā)熱部件(10)、水平導流條(8)、長導流條(6)和短導流條(7)之間形成電氣連接。

2.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述可伐套(2)內部為空腔結構，且所述空腔由上大下小的杯形空腔(16)與階梯孔依次相接組成，其中杯形空腔(16)用于焊接時注入焊接液，階梯孔中的小孔(17)用于容納輸出引出桿(3)的細桿部分，階梯孔中的大孔(18)用于容納輸出引出桿(3)的粗桿部分，從而避免焊接液流入外殼(1)與底板組件組成的空腔內部。

3.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述水平導流條(8)的平面結構為H形。

4.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述陶瓷覆銅板(11)的上下兩個表面均為覆銅層，上下兩個表面之間為陶瓷絕緣層。

5.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述可伐套(2)和控制引出桿(5)通過玻璃燒結與底板(4)形成底板組件，玻璃燒結形成的玻璃絕緣子(19)保證了空腔內部的功率控制器組件的電氣通路與外殼(1)的絕緣。

6.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述電路板(9)與水平導流條(8)均通過發(fā)熱部件(10)的管腳(20)與發(fā)熱部件(10)形成電氣連接，且電路板(9)水平設置在發(fā)熱部件(10)的上部，與水平導流條(8)向上折彎的一端在同一平面，且與長導流條(6)和短導流條(7)之間形成連接。

7.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述底板組件與外殼(1)之間通過在底板(4)四周掛錫實現直流固態(tài)功率控制器的密封。

8.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述可伐套(2)與輸出引出桿(3)之間，發(fā)熱元件(10)及各導流條與陶瓷覆銅板(11)之間，發(fā)熱元件(10)與水平導流條(8)之間，各導流條之間，各導流條與輸出引出桿(3)之間均采用錫焊的連接形式。

9.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述外殼(1)側壁設置的散熱筋(12)為三角形散熱筋。

10.根據權利要求1所述的散熱一體化結構的大功率直流固態(tài)功率控制器，其特征在于：所述外殼(1)的材料為鋁。