[發明專利]錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料及其制備方法有效
| 申請號: | 201010623783.0 | 申請日: | 2010-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN102528314A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 章明溪;劉文龍;李彬 | 申請(專利權)人: | 北京有色金屬與稀土應用研究所 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;B23P15/00;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人: | 朱麗華 |
| 地址: | 100012*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鎳合金 態箔狀釬 料及 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種Sn-Sb-Ag-Ni合金態箔狀釬料及其制備方法,屬于有色金屬合金焊料領域,,主要用于高可靠集成電路的氣密性封裝。
背景技術
氣密性封裝焊料是保證集成電路高可靠的關鍵材料,不僅要求焊料具有良好的工藝加工性能和焊接性能,尤其在175℃/96h高溫存貯后,集成電路的漏氣速率要小于1×10-7-5×10-8大氣壓·厘米3/秒,這樣才能保證集成電路的可靠性。
查閱現有的專利文獻,和本發明最相近的用于高可靠集成電路氣密性封裝焊料是金-錫合金,其化學成分(質量百分比)為Au,80%;其余為Sn和雜質,牌號為AuSn20,金-錫合金具有優良的封裝性能,是國外高可靠集成電路的通用封裝焊料,但不易加工成材,國外都不介紹它的加工工藝。更引人關注的是金-錫合金含有80%的黃金,價格昂貴,每封裝百萬只集成電路需要黃金40-43公斤。雖然金-錫合金價格昂貴,但由于它具有良好的封裝性能,國內外的高檔軍用產品仍在使用。但為了力爭不用或少用黃金,國內外在省金代金方面做了大量工作,國內1976年以后研制出錫銀銅焊料(SnAgCu3-0.5),其化學成分(重量百分比)為:Ag,3%;Cu,0.5%;其余為Sn和雜質。少金的錫金焊料(SnAu10),其化學成分(重量百分比)為Au,10%;其余為Sn和雜質。大量的生產實踐表明,這兩種合金都不是理想的氣密性封裝焊料。在高溫存貯性能方面,抗氧化性以及電路外觀質量上都取代不了金-錫合金。由于這兩種合金的高溫存貯極限溫度是150℃,既達不到175℃高溫篩選溫度的要求,也達不到美國TEXAS儀器公司存放溫度(-60~160℃)范圍,故只能在一般軍用和民用產品上使用。關鍵軍用產品仍在使用AuSn20合金。
發明內容
本發明的目的是提供一種錫-銻-銀-鎳合金,用其制得一種錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料,使用該釬料封裝集成電路在封裝性能上可以和AuSn20合金相比,而大大優于SnAgCu3-0.5和SnAu10。
本發明的另一目的是提供一種錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料的制備方法。
為實現上目的,本發明采取以下設計方案:
一種錫-銻-銀-鎳合金,其成分組成及質量百分比為:銻,8-11%%;銀,3-20%;鎳,1-2.5%;錫,余量。
所述的錫-銻-銀-鎳合金優選的成分組成及質量百分比為:Sb,10±1%;Ag,4.5±0.5%;Ni,2±0.5%;Sn:余量。
一種錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料,其由上述的錫-銻-銀-鎳合金制得。
一種上述的錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料的用途,其主要用于集成電路的氣密性封裝焊料。
一種錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料的制備方法,其方法步驟如下:
a)選擇高純錫、銻、銀和鎳,按上述的錫-銻-銀-鎳合金的配比范圍計算各所需的重量,稱重備料;
b)先分別制備中間合金SnAg50及SnNi10;
c)用軋機將上步驟得到的SnAg50和SnNi10中間合金板軋碎,用于錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料的配料,待用;再按計算出的配比量將錫錠放入石墨坩堝中,升溫至產生熔池后的溫度(250±10℃左右),繼續升溫至400℃-450℃,加入中間合金SnAg50、SnNi10和金屬銻,完全熔化后用石墨棒充分攪拌,排渣;使溫度在450℃,用石墨棒充分攪拌均勻后,立即澆鑄,得到錫-銻-銀-鎳合金焊料鑄錠;
d)將獲得的錫-銻-銀-鎳合金焊料錠開坯軋制,首先將其由30mm反復熱軋至6mm,再反復冷軋至0.8mm,切邊,將裂邊切掉;
e)退火,180~200℃保溫30分鐘,將退火爐門打開10~15分鐘,使帶材表面粘附的煤油揮發,得到錫-銻-銀-鎳合金態箔狀釬料半成品帶;
f)將半成品帶繼續精軋,由0.8mm軋至0.12mm或0.10mm成品后切邊,檢驗。
所述錫-銻-銀-鎳合金焊料錠開坯軋制由30mm熱軋至6mm的具體過程是:將錫-銻-銀-鎳合金焊料錠放入箱式退火爐,在180~200℃下保溫1小時熱軋開坯;保溫時間終了,迅速取出合金錠,在Φ310軋機軋制兩個道次,放回箱式退火爐繼續加熱20分鐘,再取出迅速軋制兩個道次,如此反復,將該半成品錫-銻-銀-鎳合金焊料板由30mm軋至6mm,然后退火,180~200℃保溫30分鐘;接下來冷軋,由6mm軋至0.8mm,切邊,將裂邊切掉。
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