[發明專利]電路板的制作方法、裝置及電路板

無效

• 申請號: 201010623582.0
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102548222A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 朱興華;蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K1/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在電路板上的精細線路上制作導電柱層，其中所述精細線路的線寬和/或線間距小于或等于25um；

在所述導電柱層上層壓含玻璃纖維的絕緣層材料；

使用800目以上的陶瓷刷或硬質合金刷對所述絕緣層材料和導電柱層進行研磨，以形成絕緣層。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨的電路板傳送速度為2-3米/分鐘，所述研磨電流為1-2安培，所述陶瓷刷的轉速為1800-2000轉。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述使用800目以上的陶瓷刷對所述電路板的絕緣層和導電柱層進行研磨后，還包括：

使用2000目以上的不織布對電路板進行拋光處理。

4.如權利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，在所述含玻璃纖維的絕緣層材料中，玻璃纖維的直徑小于或等于5um，優選小于或等于4um。

5.如權利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述在電路板上的當前精細線路上制作導電柱層，具體包括：

在所述精細線路上覆蓋臨時薄膜，所述臨時薄膜的厚度不小于導電柱層的厚度，所述臨時薄膜優選地為感光薄膜；

選擇性去除覆蓋導電柱部分的臨時薄膜，形成開口；

在所述開口中生成導電柱。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述開口中生成導電柱之前，還包括：

清潔所述開口的底部。

7.如權利要求1-6任一所述的方法，其特征在于，利用真空去除在所述研磨過程和/或拋光過程中出現的碎屑。

8.一種電路板的制作裝置，用于實現如權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

層壓單元，用于在導電柱層上層壓含玻璃纖維的絕緣層材料；

研磨單元，用于使用800目以上的陶瓷刷或硬質合金刷對所述絕緣層材料和導電柱層進行研磨，以形成絕緣層。

9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括：

拋光單元，用于使用2000目以上的不織布對電路板進行拋光處理。

10.一種電路板，其特征在于，使用如權利要求1-7任一所述的方法制作。

11.如權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述精細線路的線寬和/或線間距小于或等于25um，優選地小于或等于20um，例如為15或10um。