[發明專利]電子部件容納封裝件用引線框架

有效

• 申請號: 201010623101.6
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN102110668A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 林浩仁;有城政利;畑中邦夫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/552;H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術領域

本發明涉及一種用于構成容納電子部件元件的封裝件的引線框架，更詳細地，本發明涉及一種電子部件容納封裝件用引線框架，該引線框架配備有用于對電子部件元件進行電磁屏蔽的屏蔽罩部、與電子部件元件連接的高電位側(hot?side)端子。

背景技術

以前，為了構成電子部件元件的封裝件，廣泛地應用插入成形技術。例如，在下述的專利文獻1中，公開了通過插入成形法形成作為電子部件元件的紅外線元件用的封裝件而構成的構造。

圖6是從下方觀看專利文獻1中記載的電子部件裝置的立體圖。圖7是專利文獻1中記載的電子部件裝置的正視剖面圖。電子部件裝置1001具有由樹脂模型體形成的封裝件主體1002。通過插入成形在封裝件主體1002中埋設有屏蔽罩1003。

在制造時，如圖8所示，使引線框架1005靠近引線框架1004的上方，并且在重疊的狀態下執行插入成形。由此，獲得了將屏蔽罩1003埋設到封裝件主體1002內的構造。在圖8中，將通過深沖壓加工形成的屏蔽罩1003與引線框架1004相連。屏蔽罩1003具有大致長方體狀的形狀，所述大致長方體狀的形狀具有向上方打開的開口。在圖8中，對屏蔽罩1003的下表面1003a側進行了圖示。在屏蔽罩1003的下表面1003a上，如圖6所示，形成有通過割出而形成的接地端子1006。另外，在下表面1003a上，形成多個通孔。按照到達通孔中且不與屏蔽罩1003接觸的方式來配置高電位側端子1007、1007。高電位側端子1007、1007設置在圖8的引線框架1005中。

另外，如圖6和圖7所示，通過從屏蔽罩1003的下表面1003a向內側割出而形成有接地端子1008。

在插入成形時，如圖8所示，使引線框架1005從引線框架1004的上方接近，將高電位側端子1007、1007插入下表面1003a的上述通孔內，并且進行定位。在該狀態下進行插入成形，從而形成封裝件主體1002。

如圖7所示，由上述樹脂模型體形成的封裝件主體1002在上方具有開口1002a。開口1002a內容納有紅外線傳感器元件S。在容納紅外線傳感器元件S之后，由具有屏蔽功能的濾光器(optical?filter)1009使開口1002a封閉。

紅外線傳感器元件S的高電位側端子電極與上述高電位側端子1007、1007電連接，并且接地電位側端子電極與上述接地端子1008電連接。因此，與紅外線傳感器元件S的接地電位連接的端子電極經由接地端子1008而與屏蔽罩1003電連接。屏蔽罩1003具有前述的接地端子1006、1006。

在電路基板等上安裝電子部件裝置1001的情況下，使電子部件裝置1001從圖6所示的狀態上下翻轉。于是，將接地端子1006、1006與連接到電路基板上的接地電位的電極電連接。而且，將高電位側端子1007、1007與連接到電路基板上的高電位側電位的電極電連接。

專利文獻1：WO2006/126441

對于上述電子部件裝置1001而言，必須通過深沖壓加工來形成上方具有開口的大致長方體狀的屏蔽罩1003。再者，必須準備構成屏蔽罩1003的引線框架1004、以及設置有高電位側端子1007、1007的引線框架1005。由此，部件數量較大。另外，必須相對于引線框架1004對引線框架1005進行位置對齊，并且在該狀態下將其配置在金屬模具內。因此，制造工序復雜。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種電子部件容納封裝件用引線框架，能夠減少用于構成屏蔽罩和外部端子的引線框架的數目，并且能夠實現制造工序的簡化和成本的減少。

本申請發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架由金屬板形成并且用于構成用來容納電子部件元件的封裝件。該電子部件容納封裝件用引線框架配備有：引線框架框體；與該引線框架框體相連的屏蔽罩部；以及與引線框架框體相連的高電位側端子部。上述屏蔽罩部具有底面部、以及與底面部相連的側面屏蔽部。底面部的外周緣具有矩形形狀，上述矩形形狀具有彼此相對的第一、第二邊、以及彼此相對的第三、第四邊。上述側面屏蔽部具有與第一、第二邊相連的第一、第二側面屏蔽部。

在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架的某一特定情形下，上述第一、第二側面屏蔽部分別具有第一、第二側面屏蔽部主體、以及在上述第一邊和第二邊的延伸方向兩側向第一、第二側面屏蔽部主體的外側延伸的第一、第二延長部。

在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架的另一特定情形下，相對于上述底面部沿著上述第一、第二邊彎折上述第一、第二側面屏蔽部，從而構成為對底面部的上方所配置的電子部件元件的側面進行屏蔽。