[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010623028.2
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102136467A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔埈榮;金吉洙
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;李娜娜

本申請要求于2010年1月22日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)的第10-2010-0006126號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容通過引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

示例實施例涉及一種半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件及其制造方法，更具體地講，涉及一種具有堆疊引線框架結(jié)構(gòu)的兩側(cè)的半導(dǎo)體堆疊封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)技術(shù)中，半導(dǎo)體裝置的尺寸和重量相對小，以滿足用戶對相對小且重量輕的電子裝置的需求。在傳統(tǒng)技術(shù)中，一些半導(dǎo)體裝置具有作為一個元件產(chǎn)品制造的多個半導(dǎo)體裝置。為了制造作為一個元件產(chǎn)品的多個半導(dǎo)體裝置，一直制造堆疊且彼此連接多個半導(dǎo)體芯片的多芯片封裝件。多芯片封裝件分為包括球的BGA封裝件類型及引線框架封裝件類型，在引線框架封裝件類型中，芯片可堆疊在兩側(cè)上以減少制造成本，這樣可堆疊大量的芯片。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供了一種半導(dǎo)體的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，在該半導(dǎo)體的堆疊封裝結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體芯片有效地堆疊在兩個表面上。

本公開還提供了一種制造半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件的方法，適于提供半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件。

根據(jù)示例實施例，一種半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件可包括至少一個第一半導(dǎo)體芯片、至少一個第二半導(dǎo)體芯片、在所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片和所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片之間的至少一條插入引線以及在所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片上的一個第三半導(dǎo)體芯片。在示例實施例中，所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片可構(gòu)造為執(zhí)行第一功能，所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片可包括第一多個鍵合焊盤。在示例實施例中，所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片可構(gòu)造為執(zhí)行第二功能，所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片可布置在所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片下方并可包括第二多個鍵合焊盤。第三半導(dǎo)體芯片可構(gòu)造為執(zhí)行不同于第一功能和第二功能的第三功能，第三半導(dǎo)體芯片可布置在第一半導(dǎo)體芯片上并包括第三多個鍵合焊盤。在示例實施例中，多條外部連接引線可構(gòu)造為將第三多個鍵合焊盤電連接到外部，電連接單元可將所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片、所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片、第三半導(dǎo)體芯片、所述至少一條插入引線和外部連接引線彼此電連接。在示例實施例中，所述至少一條插入引線可構(gòu)造為提供所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片和所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片之間的電連接媒介。

根據(jù)示例實施例，一種用于制造半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件的方法可包括以下步驟：設(shè)置至少一條插入引線；在所述至少一個插入引線的一個表面上設(shè)置至少一個第一半導(dǎo)體芯片，所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片包括第一多個鍵合焊盤；在所述至少一個插入引線的另一表面上設(shè)置至少一個第二半導(dǎo)體芯片，所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片包括第二多個鍵合焊盤；在所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片上設(shè)置一個第三半導(dǎo)體芯片，第三半導(dǎo)體芯片包括第三多個鍵合焊盤；使用一個電連接單元將所述第一多個鍵合焊盤、所述第二多個鍵合焊盤和所述第三多個鍵合焊盤彼此電連接，并使用所述電連接單元將所述第一多個鍵合焊盤和所述第二多個鍵合焊盤連接到所述至少一條插入引線；使用所述電連接單元將所述第三多個鍵合焊盤連接到外部連接引線；利用成型材料覆蓋所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片、所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片、所述一個第三半導(dǎo)體芯片、所述至少一個插入引線和外部連接引線的至少一部分。

示例實施例提供了一種半導(dǎo)體裝置的堆疊封裝件，該堆疊封裝件可包括：彼此電分離的多條插入引線；至少一個第一半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在對應(yīng)的插入引線的一個表面上，所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片包括多個鍵合焊盤；至少一個第二半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在對應(yīng)的插入引線的另一表面上，所述至少一個第二半導(dǎo)體芯片包括多個鍵合焊盤；一個第三半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片上并包括多個鍵合焊盤，第三半導(dǎo)體芯片的功能不同于第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片的功能；多條外部連接引線，將第三半導(dǎo)體芯片的鍵合焊盤電連接到外部；電連接單元，將第一半導(dǎo)體芯片、第二半導(dǎo)體芯片、第三半導(dǎo)體芯片、插入引線和外部連接引線彼此電連接，其中，插入引線設(shè)置為第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片之間的電連接媒介。

在示例實施例中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片可分別包括存儲半導(dǎo)體。另外，第三半導(dǎo)體芯片可包括存儲控制器半導(dǎo)體。

在示例實施例中，外部連接引線中的用作功率源的外部連接引線可使用鍵合線直接電連接到在第一半導(dǎo)體芯片或第二半導(dǎo)體芯片的鍵合焊盤中的對應(yīng)的功率鍵合焊盤。

在示例實施例中，外部連接引線中的用作功率源的外部連接引線可使用鍵合線直接連接到插入引線中的用作功率源的插入引線。

在示例實施例中，外部連接引線中的用作功率源的外部連接引線可與插入引線中的用作功率源的插入引線一體。