[發(fā)明專利]表面安裝器件薄型封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010621778.6
• 申請日: 2010-11-23
• 公開（公告）號: CN102214647A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·C·K·陳;C·C·H·龐;R·F·斐
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州科銳光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明通常涉及一種電子封裝，更特別涉及一種具有多個排成一列的多功能應(yīng)用發(fā)射器的薄/低斷面(profile)的表面安裝封裝。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)化為光的固態(tài)器件，并且通常包括夾在相反摻雜層之間的一個或多個半導(dǎo)體材料的有源層。當(dāng)跨越摻雜層施加偏壓時，空穴和電子注入到它們復(fù)合而產(chǎn)生光的有源層中。光從有源層和LED所有表面射出。

近年來，LED技術(shù)已經(jīng)顯著地改善了，如具有增強(qiáng)的亮度和色彩逼真度、較小的占用空間的LED，并且已提出了整體提高的發(fā)射效率。LED還具有與其它發(fā)射器相比延長的工作壽命。例如，當(dāng)白熾燈的工作壽命接近2,000小時時，LED的工作壽命可以超過50,000小時。在消耗較少的功率的情況下，LED還可能比其它光源更穩(wěn)固。由于這樣或那樣的原因，LED正在變得更加普及，并且現(xiàn)在用于白熾燈、熒光燈、鹵素?zé)艉推渌l(fā)射器的傳統(tǒng)領(lǐng)域的越來越多的應(yīng)用上。

至少部分地由于這些改進(jìn)的LED和改進(jìn)的圖像處理技術(shù)，LED可以用作多種顯示類型的光源。為了在這些應(yīng)用類型中使用LED芯片，眾所周知，在封裝中裝入一個或多個LED芯片以提供環(huán)境的和/或機(jī)械的保護(hù)，色彩的選擇，光線的聚焦，等等。LED封裝還包括用以將LED封裝電連接至外部電路的電氣引線、接觸或跡線。LED封裝通常安裝在印刷電路板(PCB)上。

不同的LED封裝既可以用作大型又可以用作小型顯示器的光源。當(dāng)基于較小屏幕LED的顯示器，如電視機(jī)、游戲機(jī)和計算機(jī)監(jiān)視器，在很多室內(nèi)場所，如家庭和公司，變得越來越普及的同時，基于大屏幕LED的顯示器在很多室內(nèi)和室外場所變得越來越普及。這些基于LED的顯示器可以包括數(shù)千個“像素”或“像素模塊”，其每一個可以包括多個LED。像素模塊可以使用高效率和高亮度的LED，其允許顯示器從各種距離以及在各種環(huán)境光的情況下都是可見的。像素模塊可以具有如三個或四個的少數(shù)個LED，其允許像素發(fā)射來自紅、綠、藍(lán)組合中的很多不同顏色的光，和/或有時包括黃光。

最傳統(tǒng)的基于LED的顯示器可以由計算機(jī)系統(tǒng)控制，其接受輸入信號(如電視信號)，并基于像素模塊處需要的特定顏色來形成總體顯示圖像，計算機(jī)系統(tǒng)確定每個像素模塊中的哪個(哪些)LED發(fā)射光以及發(fā)多亮。也可以包括向每個像素模塊提供功率的電源系統(tǒng)；向每個LED提供的功率可以被調(diào)制，因此其發(fā)射所希望的亮度的光。提供導(dǎo)體來向像素模塊中的每個LED施加適當(dāng)?shù)墓β市盘枴?/p>

在觀看時，觀看者常常不是直接在基于LED的顯示器前面。在室內(nèi)和室外，橫跨離軸角度的較大范圍內(nèi)顯示器都是可觀看的，例如高達(dá)145°或者甚至更大。依賴于觀看者所在的位置，水平和/或垂直視角可能不同。而且，當(dāng)人沿著LED顯示器移動時，會在很多不同的角度上觀看。具有在接近中心處的峰發(fā)射的典型的LED顯示器可能經(jīng)歷不同角度處的發(fā)射強(qiáng)度的下降。用于每個像素模塊中的不同LED封裝的遠(yuǎn)場圖形(far?field?pattern，FFP)也可以是不同的，以使當(dāng)從不同角度觀看時，LED顯示器可能經(jīng)歷圖像質(zhì)量的變化。

無論在室內(nèi)還是在室外的應(yīng)用上，薄的平板顯示器變得越來越普及。當(dāng)平板顯示器普及性增加時，LED封裝被并入這種需要變得更薄/更低斷面的顯示器。希望這種薄/低斷面的封裝能夠結(jié)實(shí)以使它們在制造和使用過程中保持它們的結(jié)構(gòu)完整性，但是這種封裝的完整性可能受到損害。例如，在現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)前的薄/低斷面的封裝中，在回流工藝期間封裝結(jié)構(gòu)可能變形。而且，在制造和使用過程中，當(dāng)前的薄/低斷面的封裝可能要遭受封裝外殼與引線/引線框之間的分離。

另外，當(dāng)發(fā)射器封裝變得越來越小和越來越低的斷面時，非常需要對于封裝的導(dǎo)電部分上的發(fā)射元件(如LED)可用的空間量。更小的封裝還可能具有妨礙它們與傳統(tǒng)PCB或其它合適的機(jī)械/電氣支撐體的安裝部分對應(yīng)的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供發(fā)射器封裝和LED顯示器，其提供在不同視角處的改善的色彩發(fā)射均勻度，所述發(fā)射器封裝對于較平的應(yīng)用具有薄/低斷面。本發(fā)明還提供了具有提高的結(jié)構(gòu)完整性的發(fā)射器封裝，對于安裝希望數(shù)量的LED芯片和相應(yīng)部件，所述封裝具有合適的表面積。此外，本發(fā)明提供了可定制的發(fā)射器封裝，其可以為附連到標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械/電氣支撐體留出余地。