[發明專利]用于具有多個片狀件的電連接器的片狀件及其形成方法

有效

• 申請號: 201010621729.2
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN102157860A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 托馬斯·科恩;布賴恩·柯克;馬克·卡蒂爾
• 申請（專利權）人: 安費諾公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/514;H01R12/70
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉建功;車文

1.一種用于具有多個片狀件的電連接器的片狀件，所述片狀件包括：

包括第一絕緣殼體和第二導電殼體的殼體；

布置在所述第一絕緣殼體內的多個信號條，所述第一絕緣殼體包括固定所述多個信號條并將所述多個信號條與所述第二導電殼體隔開的絕緣材料；以及

布置在所述第二導電殼體內并電耦合到所述第二導電殼體的至少一個接地條，其中所述至少一個接地條布置在平面中，以及其中所述多個信號條布置在相同的平面中，

其中所述第二導電殼體由具有布置在其中的導電顆粒的非導電粘合劑材料形成，由此致使所述第二導電殼體導電，所述第二導電殼體相對于所述多個信號條配置和布置，以屏蔽所述多個信號條的至少一些信號條，從而減小或消除電噪聲。

2.根據權利要求1的片狀件，其中所述第一絕緣殼體布置在所述多個信號條的第一側面上，并且其中所述第一絕緣殼體和所述第二導電殼體配置為，當至少兩個片狀件互相鄰近布置時，在所述多個信號條的第二相對側上提供氣隙。

3.根據權利要求1的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分，所述平坦部分具有高達約2.0mm的厚度。

4.根據權利要求1的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分和直立部分，所述直立部分適用于電耦合到相鄰片狀件的第二導電殼體。

5.根據權利要求1的片狀件，其中所述殼體形成有平坦部分和直立部分，所述直立部分適用于將一個片狀件的多個信號條與相鄰片狀件的多個信號條隔開在約1.85mm和約4.0mm之間的距離。

6.根據權利要求1的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分，以及其中所述第一絕緣殼體布置在所述多個信號條的第一側面上、并且在所述多個信號條和所述第二導電殼體的平坦部分之間，所述第一絕緣殼體具有高達約2.5mm的厚度。

7.根據權利要求1的片狀件，其中，所述第二導電殼體由電有損耗材料形成。

8.一種形成權利要求1的片狀件的方法，包括：

至少部分地在所述多個信號條周圍模制所述第一絕緣殼體；以及

至少部分地在所述第一絕緣殼體和所述多個信號條周圍、以及在所述至少一個接地條周圍模制所述第二導電殼體，

其中模制所述第一絕緣殼體和所述第二導電殼體包括：形成所述各個殼體，以產生作為鄰近信號條對的氣隙的空腔并在相鄰信號條對之間產生屏蔽。

9.一種用于具有多個片狀件的電連接器的片狀件，所述片狀件包括：

包括第一絕緣殼體和第二導電殼體的殼體；以及

布置在所述第一絕緣殼體內的多個信號條，所述第一絕緣殼體包括固定所述多個信號條并將所述多個信號條與所述第二導電殼體隔開的絕緣材料，所述多個信號條限定第一信號對和第二信號對，

其中所述第二導電殼體至少部分地由具有布置在其中的導電顆粒的非導電粘合劑材料形成，由此致使所述第二導電殼體導電，所述第二導電殼體相對于所述多個信號條配置和布置，以屏蔽所述多個信號條的至少一些信號條，從而減小或消除電噪聲，

其中所述第一絕緣殼體布置在所述多個信號條的第一側面上，以及其中所述第一絕緣殼體和所述第二導電殼體配置為，當至少兩個片狀件互相鄰近布置時，在所述多個信號條的第二相對側上提供氣隙，其中所述氣隙包括：在所述第一信號對上方的第一氣隙、和在所述第二信號對上方的第二獨立氣隙。

10.根據權利要求9的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分，所述平坦部分具有高達約2.0mm的厚度。

11.根據權利要求9的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分和直立部分，所述直立部分適用于電耦合到相鄰片狀件的第二導電殼體。

12.根據權利要求9的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分和直立部分，所述直立部分適用于將一個片狀件的多個信號條與相鄰片狀件的多個信號條隔開在約1.85mm和約4.0mm之間的距離。

13.根據權利要求9的片狀件，其中所述第二導電殼體形成有平坦部分，并且其中所述第一絕緣殼體布置在所述多個信號條的第一側面上、并且在所述多個信號條和所述第二導電殼體的平坦部分之間，在所述第二導電殼體和所述多個信號條之間的所述第一絕緣殼體的厚度約為0.04mm。