[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201010621031.0
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102110678A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 張效銓;蔡宗岳;賴逸少;葉昶麟;鄭明祥
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/12;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種封裝件及其制造方法，且特別是有關于一種半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

隨著科技發展，on-chip基板的尺寸縮小及on-chip電路的工作頻率增加，導致on-chip頻寬快速增加。相似的進步未見于off-chip基板，因此導致on-chip與off-chip頻寬之間的間隙及執行上的瓶頸。

相鄰通信(Proximity?communication)致力于解決off-chip頻寬瓶頸。相鄰通信在短距離下具有快速、低成本的優勢。放置傳送器(transmitter)及接收器(receiver)在極接近的相鄰位置，該相鄰位置僅分隔數微米，可降低整個通信成本。例如以對齊其中一芯片的傳送器電路與另一芯片的接收器電路的方式面對面地放置二芯片。該二芯片經由電容耦合方式進行通信，其中傳送器驅動其中一芯片的金屬板耦接至另一芯片的對應的金屬板。

共面性關系(coplanarity?concern)的對于具有相鄰通信功能的芯片的半導體封裝件是重要。傳統上，陶瓷基板被用于半導體封裝件。為了降低成本，在一些半導體封裝件上，使用有機基板(organic?substrate)代替陶瓷基板是趨勢。然而，具有有機基板的半導體封裝件其翹曲量增加。因此，如何在共面性關系下降低有機基板的翹曲量是待解決的重要課題。

發明內容

本發明有關于一種半導體封裝件及其制造方法，半導體封裝件可降低在共面性關系下有機基板的翹曲量。

根據本發明的第一方面，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一有機基板(organic?substrate)、一芯片組及一剛性層(stiffness?layer)。芯片組設于有機基板上，芯片組包括一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二芯片沿一堆棧方位及一翻轉(flipping)方位設于第一芯片與第三芯片之間，第二芯片支持第一芯片與第三芯片之間的相鄰通信(proximity?communication)。

根據本發明的第二方面，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一剛性層；設置一黏著組件于剛性層上；設置一第一芯片及一第三芯片于黏著組件上；設置一第二芯片至第一芯片及第三芯片上，以形成一芯片組；結合芯片組至一有機基板；以及，電性連接第二芯片與有機基板。

為了對本發明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示依照本發明第一實施例的半導體封裝件的側視圖。

圖2A繪示圖1中半導體封裝件的芯片組具有以2×2矩陣形式配置的八個芯片的示意圖。

圖2B繪示圖1中半導體封裝件的芯片組具有以3×3矩陣形式配置的二十一個芯片的示意圖。

圖3繪示依照本發明第二實施例的半導體封裝件的側視圖。

圖4A繪示依照本發明第三實施例的半導體封裝件的側視圖。

圖4B繪示圖4A的半導體封裝件的上視圖。

圖4C繪示一實施例中省略焊線的半導體封裝件的示意圖。

圖5A至5I繪示圖4A及4B的半導體封裝件的制造方法示意圖。

圖6繪示依照本發明第四實施例的半導體封裝件的側視圖。

主要組件符號說明：

100、300、600：半導體封裝件

102、302、402、602：有機基板

104、304、404′：剛性層

106、406：芯片組

108、308、408：第一芯片

108a、110a、112a、408a、410a、412a：主要表面

110、410：第二芯片

112、312、412：第三芯片

114、116、118、120：黏貼層

122、124、418：焊線

132、432：第一信號接墊

134、434：第二信號接墊

136、436：第三信號接墊

202：芯片

326、328、414、416：凸塊

330、332：導通孔

420：密封件

422：開孔

424：凹部

502：膠帶

504：黏膠

620、622：金屬柱

具體實施方式