[發明專利]利用硅酸鈣制造拋光磚的方法有效
| 申請號: | 201010620567.0 | 申請日: | 2010-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN102173739A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發明(設計)人: | 祁慧軍;祁慧雄;張金山;趙俊梅;李俠 | 申請(專利權)人: | 鄂爾多斯市陶爾斯陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | C04B33/13 | 分類號: | C04B33/13 |
| 代理公司: | 包頭市專利事務所 15101 | 代理人: | 莊英菊 |
| 地址: | 017000 內蒙古自*** | 國省代碼: | 內蒙古;15 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 硅酸 制造 拋光 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種利用硅酸鈣制造拋光磚的方法,陶瓷制造技術領域。
背景技術
制造陶瓷的原料非常廣泛,但隨著自然資源的日益減少,尤其是優質原料的減少,使陶瓷的生產受到限制。國內外已經把目光轉向利用工業廢棄物制造陶瓷,然而目前由于廢棄物陶瓷普遍存在成分復雜、產品質量難以控制等不利因素,限制了其發展。眾所周知我國是世界生產陶瓷的大國,建筑陶瓷的產量從1998年起已位居世界第一。隨著優質陶瓷資源的枯竭,尋求可循環利用的原料已是迫在眉間。硅酸鈣渣是采用堿法工藝從高鋁粉煤灰中提取氧化鋁的中間產品,其主要成分是硅酸一鈣,作為陶瓷原料具有含有害成分含量低,粒度細,白度高,燒失量少等特點,且性質穩定,鑒于其特有的化學成分和物理性能,本發明將其作為生產拋光磚的一種原料,用于制造拋光磚,取得了良好的效果。而硅酸鈣渣作為陶瓷原料的研究國內外還未見報道,本發明為生產拋光磚增加了新的原料品種。
發明內容
本發明的目的就是提供一種可能利用的廢棄物硅酸鈣渣,提高資源利用效率,節能降耗的生產拋光磚的方法。
技術解決方案:
本發明包括下列原料,按重量百分計:硅酸鈣渣5~30%、泥料10~30%、高溫砂30~65%、中溫砂5~10%、滑石0~5%。
硅酸鈣渣成分按重量比計主要包括:SiO2:37~40%;CaO:38~41%;AL2O3:0.5~0.9%;Fe2O3<0.3%;K2O<0.05%;Na2O<0.5%;酌減量<4.0%。
泥料成分按重量比計主要包括:SiO2:55~65%;AL2O3≥21%;Fe2O3+TiO2<1.0%;K2O+Na2O<1.5%;酌減量<11%。
泥料的白度≥55°,收縮<5%,塑性:要求抗折強度大于42牛。
高溫砂成分主要包括:SiO2≥90,白度≥80°。
中溫砂成分按重量比計主要包括:AL2O3≥16%、Fe2O3<0.5%、CaO+MgO<1.5%、K2O+Na2O≥5.5%。
中溫砂的白度≥45°,收縮<10%。
滑石成分按重量比計主要包括:MgO≥28%,CaO<3.0%,白度≥80°。
本發明利用硅酸鈣制造拋光磚的方法,制備步驟如下:
1)原料篩選:選取硅酸鈣渣5~30%、泥料10~30%、高溫砂30~65%、中溫砂5~10%、滑石0~5%;
2)配料:將硅酸鈣渣、泥料、高溫砂、中溫砂、滑石按比例混合,混合料∶水=1∶1,制成坯體泥漿料;
3)球磨:將步驟2)中的混合漿料放入球磨機內球磨,球磨至坯料泥漿細度:250目篩余<2.5%
4)除鐵、泥漿均化、噴霧干燥、粉料陳腐、壓制成型、干燥;
5)燒成:燒成溫度為1150℃~1200℃;
6)拋光、磨邊。
本發明采用現有常規拋光磚的生產工藝過程:在原料篩選配料過程中,是將硅酸鈣原料替代原拋光磚中的部分原料,添加在拋光磚的坯料中,經常規配料、球磨、過篩、除鐵、泥漿均化、噴霧干燥、粉料陳腐、壓制成型、干燥、燒成、拋光、磨邊制造而成。
本發明有如下效果:
1、以硅酸鈣渣為原料代替高品質拋光磚礦物原料生產高檔拋光磚,降低了生產對優質礦物原料資源的依賴,提高了資源的利用效率,減少了固體廢物的排放,大大降低了陶瓷制品的生產成本。
2、利用的硅酸鈣渣不但取代了陶瓷礦物原料,而且由于硅酸鈣渣本身是粉料,粒度小,小于200目的顆料占90%以上,減少了傳統陶瓷生產過程中的粉碎、球磨等眾多高耗能生產環節,降低了拋光磚生產整體能耗及污染。
3、研究表明硅酸鈣渣的礦物成分為硅酸一鈣,燒失量很低,由于CaO含量較高,大大降低了陶瓷燒成溫度,相對于一般生產工藝降低50℃以上,大幅度降低陶瓷燒成能耗。
4、研究表明硅酸鈣渣的白度在80以上,降低了生產對優質礦物原料資源的依賴。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄂爾多斯市陶爾斯陶瓷有限公司,未經鄂爾多斯市陶爾斯陶瓷有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010620567.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





