[發明專利]鉆孔方法以及鉆孔設備

有效

• 申請號: 201010620312.4
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102107290A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 鄭偉;張千木;樊后星
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/02;B23B47/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種鉆孔方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、將電路板放置在鉆孔設備的第一工作臺面和相鄰的第二工作臺面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺面內；

S2、使用所述鉆孔設備上與所述第一工作臺面對應設置的第一刀具，對所述第一加工部分進行鉆孔加工；

S3、使用所述鉆孔設備上與所述第二工作臺面對應設置的第二刀具，對所述第二加工部分進行鉆孔加工。

2.根據權利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于：該鉆孔方法中，在所述步驟S2與所述步驟S3之間，還包括以下步驟：

調整所述電路板的位置，使所述第二加工部分處于所述第二工作臺面內。

3.根據權利要求1或2所述的鉆孔方法，其特征在于：還包括以下步驟：

S10、將所述電路板放置于所述第一工作臺面、第二工作臺面以及與所述第一工作臺面和/或與所述第二工作臺面相鄰的所述鉆孔設備的第三工作臺面上，使得所述電路板的第三加工部分處于所述第三工作臺面內；

S20、使用所述鉆孔設備上與所述第三工作臺面對應設置的第三刀具，對所述第三加工部分進行鉆孔加工。

4.根據權利要求1或2或3所述的鉆孔方法，其特征在于：該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

S2a、在所述電路板與所述第一工作臺面之間設置定位結構；和/或，

S2b、在所述電路板與所述第二工作臺面之間設置定位結構；和/或，

S2c、在所述電路板與所述第三工作臺面之間設置定位結構。

5.根據權利要求1至4任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

設置輔助支撐定位結構，用于支撐和/或定位所述電路板的在所述第一、第二、第三工作臺面相互之間的部分；

和/或；

該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

通過在所述第一或第二工作臺面上的至少兩個臺面定位孔以及在所述電路板的第一或第二加工部分上的板定位孔，將所述電路板定位在所述第一或第二工作臺面上。

6.根據權利要求1至5任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

所述第一刀具僅在所述第一加工部分之外的電路板上開設首孔；和/或

所述第二刀具僅在所述第二加工部分之外的所述電路板上開設末孔，或者，所述第三刀具僅在所述第三加工部分之外的所述電路板上開設末孔。

7.根據權利要求1至6任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

在所述第一或第二工作臺面與所述電路板的第一或第二加工部分之間設置柔性底板，優選地所述柔性底板通過其上設置的底板孔定位在所述第一或第二工作臺面上，

和/或，

在所述第一加工部分、所述第二加工部分和/或所述第三加工部分上罩設蓋板，使得在鉆孔時先鉆透所述蓋板后再鉆所述電路板的相應加工部分，優選地所述蓋板由導熱材料制成。

8.根據權利要求1至7任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

將多個具有相同或對稱圖樣的所述電路板放置在所述鉆孔設備的多個工作臺面上，并在所述鉆孔設備中對多個所述電路板同步鉆孔。

9.根據權利要求1至8任一所述的鉆孔方法，其特征在于：設置所述電路板具有以下至少一種特征：

所述電路板的第一加工部分與所述電路板上第二加工部分相對稱；

所述電路板的第一加工部分上的板定位孔的位置與所述電路板的第二加工部分上的板定位孔的位置相對稱或者不相對稱；

所述電路板的第一加工部分上和/或第二加工部分上開設有至少三個所述板定位孔；

所述板定位孔為所述電路板上的NPTH孔。

10.根據權利要求1至9任一所述的鉆孔方法，其特征在于：設置所述第一工作臺面和/或所述第二工作臺面具有以下至少一種特征：

所述第一工作臺面和/或所述第二工作臺面和/或所述底板由木材或非木材制成或者由酚醛材料制成；

當所述電路板呈矩形時，所述第一工作臺面和所述第二工作臺面均呈矩形且尺寸相同；

所述電路板的長邊的尺寸大于所述第一工作臺面或所述第二工作臺面的長邊。