[發(fā)明專利]納米晶快閃存儲器柵極的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010620308.8 | 申請日: | 2010-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN102543703A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉文源;黃柏喻;王蒙 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/336;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 20120*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 閃存 柵極 制造 方法 | ||
1.一種納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,包括:
提供一硅襯底;
在所述硅襯底上沉積一隧穿氧化層;
在所述隧穿氧化層上沉積一金屬硅化物層;
在所述金屬硅化物層上沉積一阻擋層;
對所述金屬硅化物層進(jìn)行氟離子注入工藝;
在氧氣環(huán)境中進(jìn)行快速熱退火工藝,使得所述金屬硅化物層轉(zhuǎn)變成浮柵,所述浮柵包括絕緣介質(zhì)以及被絕緣介質(zhì)隔離的金屬納米晶;
在所述阻擋層上形成一控柵。
2.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,在所述硅襯底上形成一隧穿氧化層前,對所述硅襯底進(jìn)行表面清潔處理。
3.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,在所述硅襯底上形成一隧穿氧化層的工藝包括:
沉積一硅化物層;
進(jìn)行第一快速熱退火工藝。
4.如權(quán)利要求3所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述硅化物層的厚度為30埃~150埃。
5.如權(quán)利要求3所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述第一快速熱退火工藝的退火溫度為1000℃~1200℃。
6.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述金屬硅化物層的厚度為40埃~150埃。
7.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述阻擋層的厚度為20埃~120埃,材料為非晶硅。
8.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述氟離子的注入量為1013cm-3~1015cm-3。
9.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述快速熱退火工藝的退火溫度為800℃~1000℃。
10.如權(quán)利要求1所述的納米晶快閃存儲器柵極的制造方法,其特征在于,所述控柵的厚度為600埃~1200埃,材料為多晶硅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





