[發明專利]電阻焊平行電極焊頭

有效

• 申請號: 201010619911.4
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102091858A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 楊仕桐
• 申請（專利權）人: 廣州微點焊設備有限公司
• 主分類號: B23K11/30
• 分類號: B23K11/30
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 閔磊;喬建聰

1.一種電阻焊平行電極焊頭，其包括均具有電極主體的兩個平行電極和將所述兩個電極主體通過絕緣方式互相固定的絕緣隔離層，其特征在于：所述每個電極主體的相對兩端分別設有上電極尖端和下電極尖端，所述兩個上電極尖端構成了電阻焊平行電極焊頭的上焊頭尖端，所述兩個下電極尖端構成了電阻焊平行電極焊頭的下焊頭尖端，所述上焊頭尖端可對待焊接件進行焊接，所述下焊頭尖端也可對待焊接件進行焊接。

2.根據權利要求1所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述兩個平行電極的兩個上電極尖端互相緊密接觸，并且所述兩個下電極尖端也互相緊密接觸。

3.根據權利要求2所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述兩個上電極尖端和/或兩個下電極尖端之間設有小金屬片。

4.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片與其兩側的兩個上電極尖端和/或兩個下電極尖端電性接觸。

5.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述上電極尖端和/或下電極尖端與所述小金屬片之間的接觸電阻在常溫下為10mΩ。

6.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片的厚度為0.03-0.10mm。

7.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片置于所述兩個上電極尖端之間和/或所述兩個下電極尖端之間的高度為3-5mm。

8.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片遠離上電極尖端和/或下電極尖端的一側固接于所述絕緣隔離層上。

9.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片是由具有高導電率、足夠耐高溫和足夠硬度的材料制成。

10.根據權利要求3所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述小金屬片是由鎢、鉬、鎢合金或鉬合金制成。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述兩個平行電極中的一個平行電極的中央位置處斷開并且互相絕緣。

12.根據權利要求1所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述兩個平行電極的兩個上電極尖端一體成型，并且所述兩個下電極尖端也一體成型，且其中一個平行電極的中央位置處斷開并在所述斷開處填充有絕緣物。

13.根據權利要求1所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述兩個平行電極的兩個上電極尖端彼此分離并且通過所述絕緣隔離層隔離，兩個下電極尖端也彼此分離并且也通過所述絕緣隔離層隔離。

14.根據權利要求1所述的電阻焊平行電極焊頭，其特征在于：所述絕緣隔離層為絕緣粘膠層。