[發(fā)明專利]熱盤及應(yīng)用其的硅片加熱系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010618374.1
• 申請(qǐng)日: 2010-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN102543662A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閔金華;張俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種熱盤，設(shè)置于容置本體內(nèi)且分別連接抽風(fēng)機(jī)與進(jìn)風(fēng)機(jī)，其特征是，所述熱盤具有多組呈均勻分布的加熱區(qū)，且每一所述加熱區(qū)內(nèi)具有出氣孔與進(jìn)氣孔，所述出氣孔連接于所述抽風(fēng)機(jī)，所述進(jìn)氣孔圍繞所述出氣孔設(shè)置且連接于所述進(jìn)風(fēng)機(jī)，所述進(jìn)風(fēng)機(jī)提供熱空氣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱盤，其特征是，所述熱盤還具有至少一個(gè)穿孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱盤，其特征是，所述穿孔的數(shù)量為三個(gè)，且呈三角形分布。

4.一種硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，包括：

容置本體；

抽風(fēng)機(jī)；

進(jìn)風(fēng)機(jī)；以及

熱盤，設(shè)置于所述容置本體內(nèi)，所述熱盤具有多組呈均勻分布的加熱區(qū)，且每一所述加熱區(qū)內(nèi)具有出氣孔與進(jìn)氣孔，所述出氣孔連接于所述抽風(fēng)機(jī)，所述進(jìn)氣孔圍繞所述出氣孔設(shè)置且連接于所述進(jìn)風(fēng)機(jī)，所述進(jìn)風(fēng)機(jī)提供熱空氣。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括第一加熱裝置，連接于所述熱盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括第二加熱裝置，連接于所述進(jìn)風(fēng)機(jī)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片加熱裝置，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括第一溫度檢測(cè)裝置與溫度控制器，所述第一溫度檢測(cè)裝置設(shè)置于所述進(jìn)氣孔，所述溫度控制器連接于所述第一溫度檢測(cè)裝置與所述第二加熱裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅片加熱裝置，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括第二溫度檢測(cè)裝置，設(shè)置于所述第二加熱裝置，并連接于所述溫度控制器。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括多個(gè)自動(dòng)調(diào)壓閥，分別設(shè)置于每一所述加熱區(qū)的所述出氣孔與所述進(jìn)氣孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括硅片保護(hù)裝置，設(shè)置于所述熱盤上方，以圍繞所述熱盤上方的硅片。

11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括多個(gè)位置傳感器，設(shè)置于所述熱盤上方，以感測(cè)所述熱盤上方的硅片的位置。

12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述熱盤還具有至少一個(gè)穿孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述穿孔的數(shù)量為三個(gè)，且呈三角形分布。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述硅片加熱系統(tǒng)還包括至少一個(gè)頂桿與驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂桿可活動(dòng)地設(shè)置于所述穿孔內(nèi)，所述驅(qū)動(dòng)裝置連接于所述頂桿。

15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片加熱系統(tǒng)，其特征是，所述容置本體的頂部具有抽氣孔。