[發(fā)明專利]固定式顆粒研磨裝置及其研磨方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010617100.0
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102528653A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣莉;趙敬民;黎銘琦
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B39/06
• 分類號: B24B39/06;B24B51/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種固定式顆粒研磨裝置，包括：研磨墊，所述研磨墊表面含有固定的研磨顆粒，所述研磨墊的一部分與待研磨的晶圓的待研磨表面相對，其特征在于，還包括：

研磨空閑計時部件，用于計算兩次研磨之間的空閑時間，在研磨停止時開始計時，在下次研磨開始時，停止計時；

噴灑部件，用于向研磨墊噴灑液體。

2.依據(jù)權(quán)利要求1的固定式顆粒研磨裝置，其特征在于，所述固定式顆粒研磨裝置還包括控制部件，當研磨空閑計時部件的計時達到預(yù)定值時，控制部件向噴灑部件發(fā)出噴灑信號。

3.依據(jù)權(quán)利要求1的固定式顆粒研磨裝置，其特征在于，所述固定式顆粒研磨裝置還包括：研磨墊輸入軸，用于將研磨墊輸送到研磨盤的表面；研磨墊輸出軸，用于將研磨后的研磨墊送離研磨盤的表面。

4.依據(jù)權(quán)利要求1的固定式顆粒研磨裝置，其特征在于，所述固定式顆粒研磨裝置還包括：研磨頭，研磨頭固定待研磨的晶圓；晶圓握把，所述晶圓握把抓住研磨頭，在研磨期間，晶圓握把和研磨頭會確定晶圓有接觸到研磨墊；研磨劑供應(yīng)路線，用于向待研磨晶圓供應(yīng)研磨劑；研磨盤，所述研磨盤用于承載所述研磨墊；轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤用于承載所述研磨盤，并帶動研磨盤和研磨墊轉(zhuǎn)動。

5.使用權(quán)利要求1至4中任意一項所述的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，

其特征在于，包括：對上一片晶圓完成研磨后，開始計時；

當計時達到預(yù)定值時，先清除研磨墊表面殘留的水，再由噴灑部件向研磨墊噴灑第一溶液，在研磨墊表面形成保護層；

啟動對研磨墊表面的保護層的清洗程序；

清洗程序結(jié)束后，重新開始研磨。

6.依據(jù)權(quán)利要求5的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，所述預(yù)定值大于1小時。

7.依據(jù)權(quán)利要求5的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，所述第一溶液為甲烯酸樹脂溶液。

8.依據(jù)權(quán)利要求7的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，所述甲烯酸樹脂溶液的濃度是0.01-10％。

9.依據(jù)權(quán)利要求5的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，當噴灑部件向研磨墊噴灑第一溶液時，研磨墊的轉(zhuǎn)速小于30rpm。

10.依據(jù)權(quán)利要求8的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，第一溶液的流速為100-2000ml/min，噴灑的時間大于60s。

11.依據(jù)權(quán)利要求5的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，對研磨墊表面的保護層的清洗程序包括：

向所述研磨墊表面的保護層噴灑第二溶液，所述第二溶液可以溶解所述保護層；

向研磨墊噴灑去離子水，所述去離子水用于沖洗所述第二溶液，以及保護層溶于第二溶液所形成的溶液；

去除研磨墊表面的去離子水。

12.依據(jù)權(quán)利要求11的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，所述第二溶液包括聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯亞胺中的任意一種或者組合。

13.依據(jù)權(quán)利要求11的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，噴灑第二溶液時，研磨墊的轉(zhuǎn)速小于30rpm。

14.依據(jù)權(quán)利要求11的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，所述第二溶液的流速為100-2000ml/min，噴灑的時間大于60s。

15.依據(jù)權(quán)利要求11的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，向研磨墊噴灑去離子水時，所述研磨墊的轉(zhuǎn)速為30-80rpm。

16.依據(jù)權(quán)利要求11的固定式顆粒研磨裝置的研磨方法，其特征在于，去除研磨墊表面的去離子水時，研磨墊的轉(zhuǎn)速大于80rpm。