[發明專利]化學機械研磨裝置

無效

• 申請號: 201010616629.0
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102554757A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 蔣莉;黎銘琦
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/005;B24B37/20;B24B57/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種化學機械研磨裝置，其特征在于，所述化學機械研磨裝置包括：

研磨盤，所述研磨盤用于承載所提供的晶圓；

研磨墊手臂，所述研磨墊手臂一端固定；

研磨墊，所述研磨墊固定于所述研磨墊手臂的非固定端，并且可以在研磨墊手臂的帶動下，相對于所提供的晶圓運動，研磨墊手臂確定運動期間該研磨墊與所提供的晶圓接觸；

研漿供應路線，所述研漿供應路線在研磨期間在研磨墊與被研磨晶圓之間供應研漿；

研磨檢測裝置，研磨期間，所述研磨檢測裝置同步檢測整個晶圓的研磨狀態。

2.依據權利要求1的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測裝置包括與所提供的晶圓相對設置的探測光源，所述探測光源對晶圓提供入射光，以及探測所述入射光在晶圓表面的反射光的光傳感器。

3.依據權利要求1的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述探測光源的數目至少為1。

4.依據權利要求1的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述化學機械研磨裝置還包括清洗部件，所述清洗部件在研磨期間向所提供晶圓噴灑去離子水，沖洗所提供的晶圓表面的研磨副產品。

5.依據權利要求4的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測裝置包括收集研磨副產品的副產品收集器，以及分析所述副產品的組分的成分分析裝置。

6.依據權利要求5的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測裝置用于檢測有研磨停止層的化學機械研磨過程。

7.依據權利要求5的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述收集裝置是吸液器，所述吸液器有一個開口，所述開口連接一條管道，研磨產生的研磨副產品通過所述管道進入吸液器中。

8.依據權利要求5的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述成分分析裝置是熒光分析器。

9.依據權利要求1的用于化學機械研磨設備的研磨單元，其特征在于，所述研磨墊手臂通過夾在非固定端的研磨頭固定所述研磨墊。

10.依據權利要求1的化學機械研磨裝置，其特征在于，研磨墊手臂向所述晶圓施加一壓力，并通過調節研磨墊手臂的高度調節所述壓力的大小。