[發(fā)明專利]一種用于低硬度材料加工的夾具設(shè)計方法及夾具裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010615902.8
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN102179538A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周完成;柏明輝
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市新志密封技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23B31/103
• 分類號: B23B31/103
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 張永忠

1.一種用于低硬度材料加工的夾具設(shè)計方法，其特征在于，其方法包括以下步驟：

(1)夾具體設(shè)計：設(shè)置一圓盤金屬基體為夾具體主體，主體厚度厚度不低于30MM，在所述主體上圓盤以圓心為基點呈放射狀均勻鉆孔；

(2)定位元件設(shè)計：采用平頭支承釘以面積較小的已經(jīng)加工的基準(zhǔn)平面為定位元件，采用網(wǎng)狀支承釘為側(cè)面定位元件，采用輔助支承作輔助定位元件，另設(shè)置一防轉(zhuǎn)擋銷實現(xiàn)多點定位，所述輔助支承設(shè)計不起限制工件自由度的支配件，且配置支承點高度調(diào)整裝置；

(3)夾緊裝置設(shè)計：采用機(jī)動夾緊設(shè)置動力源裝置，通過傳統(tǒng)機(jī)構(gòu)增加輔助支承和輔助夾緊點，利用對稱變形的加寬卡爪在壓板下增加墊環(huán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低硬度材料加工的夾具設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(1)還包括以下步驟：鉆孔均勻分布每一平分圓上，鉆不少于10個孔，鉆孔時每一條放射線平均每60度鉆一個孔，采用交叉鉆孔的方式避免重合，孔與孔的距離不得少于50MM，在所述圓盤上劃出印記作為每個孔的平分圓同時便于裝夾筒料時參照，在所述夾具體的地面設(shè)置定位鍵。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低硬度材料加工的夾具設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(2)還包括以下步驟：所述定位元件采用一個支承點限制工件的一個自由度，采用多個支承點，限制工件的多個自由度，使工件在夾具中的位置完全確定，所述支承點與工件定位基準(zhǔn)面始終保持接觸，根據(jù)加工要不需限制兩個自由度，所以用三爪自定心卡盤夾持限制其余四個自由度，實現(xiàn)四點定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低硬度材料加工的夾具設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(3)還包括以下步驟：在所述夾緊裝置靠近加工面處增加一加力結(jié)構(gòu)，用螺母與開口墊圈夾壓在工件圓柱的左端面，而對著支撐板的夾緊機(jī)構(gòu)采用鉤形壓板固定。

5.一種實現(xiàn)權(quán)利要求1所述方法的夾具裝置，其特征在于，所述夾具裝置包括夾具體、定位元件及夾緊裝置，所述夾具體包括一夾具體主體，所述主體上包括多個鉆孔；所述定位元件包括基準(zhǔn)平面、防轉(zhuǎn)檔銷、支配件及高度調(diào)整裝置；所述夾緊裝置包括動力源裝置、加寬卡抓及墊環(huán)，所述夾具體、定位元件及夾緊裝置分別相互連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的夾具裝置，其特征在于，所述鉆孔均勻分布在每一平分圓上，且鉆孔數(shù)量不少于10個，各個鉆孔之間交叉不重復(fù)排列，各個鉆孔之間的距離不得少于50MM。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的夾具裝置，其特征在于，所述定位元件還包括一個或多個支承點及一個三爪自定心卡盤夾；所述夾緊裝置靠近加工面處還包括一加力結(jié)構(gòu)，用螺母與開口墊圈夾壓在工件圓柱的左端面，而對著支撐板的夾緊機(jī)構(gòu)采用鉤形壓板固定。