[發明專利]一種具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201010614796.1 | 申請日： | 2010-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN102070876A | 公開（公告）日： | 2011-05-25 |
| 發明（設計）人： | 馬傳國;習冬勇;劉明 | 申請（專利權）人： | 桂林電子科技大學 |
| 主分類號： | C08L63/02 | 分類號： | C08L63/02;C08L25/06;C08L79/08;C08L71/12;C08L71/08;C08L81/06;C08L81/02;C08K3/04;C08K7/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112 | 代理人： | 羅玉榮 |
| 地址： | 541004 廣*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 甚低逾滲 閾值 環氧樹脂 基多 導電 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料的制備方法，其特征在于：具體包括下述步驟：
（1）在100~250℃下采用熔融共混法或借助適當的溶劑采用溶液共混法，將0.5~10質量份導電填料、10~50質量份熱塑性樹脂、60~100質量份的酸酐固化劑和100質量份環氧樹脂采用“一鍋法”或分步法混合均勻；
（2）將0~1質量份的促進劑與步驟（1）得到的混合物在80~130℃下混合均勻；
（3）將步驟（2）得到的混合物在適用期內澆注于模具中，放置于80~250℃的烘箱中固化2~48h后得到具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述的溶劑為二氯甲烷、三氯甲烷中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述的導電填料為導電炭黑、碳納米管、石墨烯、石墨粉、銅粉、銀粉中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述的熱塑性樹脂為聚苯乙烯、聚醚酰亞胺、聚苯醚，聚醚醚酮，聚醚砜、聚苯硫醚中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述的酸酐固化劑為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂，環氧當量170~500g/mol。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（2）所述的促進劑為芐基二甲胺或2，4，6三（二甲氨基甲基）苯酚中的至少一種。
8.用權利要求1-7之一所述制備方法制備的具有其低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料。
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