[發(fā)明專利]一種適用于高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010614660.0
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102102002A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 姚振坤;況小軍;席奎東;張東;包秀銀
• 申請（專利權）人: 上海南亞覆銅箔板有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B7/12
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 陳學雯

1.一種適用于高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，由多官能團環(huán)氧樹脂和輔料調制后得到，該粘合劑涂覆上膠于玻璃纖維布之上，用于生產覆銅箔板；

該粘合劑按組分按質量份額計如下：

溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂????70～120

雙氰胺??????????????????0.5～4.5

二甲基咪唑??????????????0.02～0.2

氫氧化鋁????????????????35～70

硅烷????????????????????0.2～0.5

二甲基甲酰胺????????????20～45

丙酮????????????????????5～12

該粘合劑制備步驟如下：

A.按配方量在攪拌槽內依次加入丙二醇甲醚、硅烷，開啟高速攪拌器，轉速1000～1500轉/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完畢后持續(xù)攪拌20～60分鐘；

B.在攪拌槽內按配方量依次加入苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑，以1000～1500轉/分轉速攪拌20～40分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)與高效剪切及乳化1～4小時，控制攪拌槽槽體溫度在20～50℃；

C.按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，確認無結晶后將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內，并持續(xù)保持1000～1500轉/分攪拌至上膠半固化片，調膠完成。

2.根據權利要求1所述的一種適用于高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述玻璃纖維布，按質量份額計，其組分為：

SiO₂????????55.2％

AL2O3???????14.8％

CaO?????????18.6％

MgO?????????3.3％

Na₂O和K₂O????????0.5％

B₂O₃?????????????7.3％

Fe₂O₃????????????0.3％。

3.根據權利要求1所述的一種適用于高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，化學組成為，

苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂????80％；

丙酮??????????????????20％。