[發(fā)明專利]一種直下式LED背光模組及液晶顯示器

無效

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• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102121630A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳珉;謝飛
• 申請（專利權(quán)）人: 創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V13/00;F21V31/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于液晶顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種直下式LED背光模組及液晶顯示器。

背景技術(shù)

目前液晶顯示器的背光主要有兩種形式：直下式和側(cè)光式。目前側(cè)光式是LED背光模組的主流。除了超薄的因素，在系統(tǒng)光效和成本方面，側(cè)光式LED背光模組相比直下式也有著明顯的優(yōu)勢。而另一方面，直下式背光在亮度均勻性，對比度，視角等方面的性能比側(cè)光式更為優(yōu)越。因此，直下式LED背光目前最需要解決的問題就是降低成本以及提高系統(tǒng)光效率。從這個(gè)角度來看，芯片直接貼裝技術(shù)(chip-on-board)無疑是最合適的解決方案，它是直接將裸露的LED芯片批量貼裝在印制電路板(PCB)上，形成一個(gè)LED燈板。由于LED芯片被直接貼裝在PCB上，省略了LED封裝的步驟，進(jìn)而節(jié)省了封裝成本，同時(shí)也提高了出光效率。然而，這種方法一直沒有被大量應(yīng)用于直下式LED背光模組的生產(chǎn)中，這主要是由于LED芯片被貼裝到PCB上后，需統(tǒng)一點(diǎn)熒光膠，而熒光膠的用量和點(diǎn)膠位置難以精確控制，這樣就無法控制LED的亮度及色坐標(biāo)的一致性，造成顯示畫面不均勻。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種直下式LED背光模組，旨在解決現(xiàn)有背光模組中封裝后的LED光源出光亮度及色坐標(biāo)的一致性差的問題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種直下式LED背光模組，所述背光模組包括印制電路板，所述印制電路板的正面載有與之電連接的LED芯片；所述LED芯片的出光方向設(shè)有均勻分布熒光激發(fā)物質(zhì)的導(dǎo)光板。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種液晶顯示器，包括背光模組和顯示面板，所述背光模組為顯示面板提供背光，所述背光模組為上述的直下式LED背光模組。

本發(fā)明直接在印制電路板上設(shè)置裸露的LED芯片，然后在LED芯片的出光方向設(shè)置均勻分布熒光激發(fā)物質(zhì)的導(dǎo)光板，由于不對LED芯片進(jìn)行單獨(dú)封裝，解決了由熒光粉用量不均導(dǎo)致的色坐標(biāo)不一致，以及由點(diǎn)膠位置的誤差導(dǎo)致的亮度不均勻的問題。同時(shí)節(jié)省了封裝成本，簡化了制作工序，也避免了熒光膠對光的吸收，提高了背光模組的光效。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的直下式LED背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的直下式LED背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供了一種直下式LED背光模組，該背光模組包括印制電路板，印制電路板的正面載有與之電連接的LED芯片；在LED芯片的出光方向設(shè)有均勻分布熒光激發(fā)物質(zhì)的導(dǎo)光板。

本發(fā)明直接在印制電路板上設(shè)置裸露的LED芯片，然后在LED芯片的出光方向設(shè)置均勻分布熒光激發(fā)物質(zhì)的導(dǎo)光板，由于不對LED芯片進(jìn)行單獨(dú)封裝，解決了由熒光粉用量不均導(dǎo)致的色坐標(biāo)不一致，以及由點(diǎn)膠位置的誤差導(dǎo)致的亮度不均勻的問題。同時(shí)節(jié)省了封裝成本，簡化了制作工序，也避免了熒光膠對光的吸收，提高了背光模組的光效。

本發(fā)明還提供了一種液晶顯示器，包括背光模組和顯示面板，背光模組為顯示面板提供背光，該背光模組為上述的直下式LED背光模組。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述：

實(shí)施例一：

圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的直下式LED背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。

該直下式LED背光模組包括LED芯片1和印制電路板2，LED芯片1設(shè)置于印制電路板2的正面，通過與印制電路板2進(jìn)行電連接而發(fā)光。其中，LED芯片1為裸露的芯片，外部未封裝有熒光膠。在LED芯片1的出光方向設(shè)有高透光率的導(dǎo)光板3，該導(dǎo)光板3內(nèi)含有均勻分布的熒光激發(fā)物質(zhì)31。LED芯片1發(fā)出的激發(fā)光射入導(dǎo)光板3，激發(fā)熒光激發(fā)物質(zhì)31，使其發(fā)射熒光，熒光與激發(fā)光混合便形成白光。經(jīng)導(dǎo)光板3射出的白光穿過其他光學(xué)膜片后為顯示面板提供均勻背光。

本實(shí)施例直接將LED芯片設(shè)置在印制電路板上，而沒有對LED芯片進(jìn)行一一封裝，節(jié)省了封裝的成本，也簡化了生產(chǎn)工序，并提高了背光模組的光效。更重要的是，在LED芯片的出光方向設(shè)置均勻分布熒光激發(fā)物質(zhì)的導(dǎo)光板，可以避免不同芯片封裝的熒光膠不均而導(dǎo)致的發(fā)光色坐標(biāo)不一致的現(xiàn)象，也可以解決由于點(diǎn)膠位置不一致導(dǎo)致的發(fā)光亮度不均勻的問題。

在本實(shí)施例中，LED芯片可以是發(fā)藍(lán)光的LED芯片，藍(lán)光激發(fā)熒光激發(fā)物質(zhì)發(fā)射熒光，該熒光與LED芯片發(fā)出的激發(fā)光混合，形成白光。