[發明專利]一種化學機械研磨裝置無效
| 申請號： | 201010613307.0 | 申請日： | 2010-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN102528652A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 鄧武鋒 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/34 | 分類號： | B24B37/34;B24B53/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化學 機械 研磨 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學機械研磨裝置，至少包括研磨墊和修正裝置；其中，所述修正裝置包括轉動軸和修正器，研磨過程中所述轉動軸帶動所述修正器旋轉且對所述研磨墊表面進行修正；
其特征在于，所述修正器上覆蓋有金屬涂層，所述化學機械研磨裝置還包括吸附裝置，所述吸附裝置位于研磨墊上方，用于吸附所述散落在研磨墊上的金屬涂層顆粒。
2.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述吸附裝置是磁鐵。
3.根據權利要求2所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述吸附裝置通過連接裝置與化學機械研磨裝置連接且置于研磨墊上方。
4.根據權利要求3所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述吸附裝置的形狀呈矩形、或圓形、或三角形。
5.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述修正器與所述轉動軸之間通過連接器件相連接，使所述修正器繞著所述轉動軸轉動。
6.根據權利要求5所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述連接器件包括螺栓和螺孔或螺釘。
7.根據權利要求5所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述修正器包括修正元件和基座，其中所述基座用于承載所述修正元件。
8.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述金屬涂層顆粒為鐵或銅或鋁顆粒。
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