[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201010610979.6
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN102095098A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 姜錫辰;崔太榮;洪成昊;金東秀
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V25/00;F21V17/00;F21V19/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陸弋;王偉

1.一種照明裝置，包括：

基板；

發光器件，所述發光器件布置在所述基板上；

熱輻射體，所述熱輻射體輻射來自所述發光器件的熱量；以及

襯墊，所述襯墊介于所述基板和所述熱輻射體之間，并將所述發光器件產生的熱量傳遞到所述熱輻射體，并且，按重量百分比(wt％)計，所述襯墊包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纖維。

2.如權利要求1所述的照明裝置，其中，所述襯墊還包括作為催化劑的鉑化合物。

3.如權利要求1所述的照明裝置，其中，所述填料包括鋁氧化物。

4.如權利要求1所述的照明裝置，其中，所述襯墊包括：

硅混合層，所述硅混合層包括所述硅和所述填料；以及

纖維層，所述纖維層包括所述玻璃纖維。

5.如權利要求4所述的照明裝置，其中，所述纖維層被包括在所述硅混合層中。

6.如權利要求5所述的照明裝置，其中，在所述硅混合層的一側布置有粘合劑。

7.如權利要求1所述的照明裝置，其中，在所述照明裝置具有3.5瓦至8瓦功耗的情況下，所述襯墊的厚度為0.4T至0.7T。

8.如權利要求1所述的照明裝置，其中，在所述照明裝置具有15瓦功耗的情況下，所述襯墊的厚度為0.7T至1.0T。

9.如權利要求1所述的照明裝置，其中，導熱的所述襯墊的面積比所述基板的面積大。

10.如權利要求1所述的照明裝置，其中，所述熱輻射體的一側容納有所述基板和所述襯墊。

11.如權利要求1所述的照明裝置，還包括外殼，所述外殼與所述熱輻射體的外表面間隔開并且包圍所述熱輻射體。

12.如權利要求11所述的照明裝置，其中，所述熱輻射體的外表面包括從所述外表面延伸的至少一個熱輻射片。

13.如權利要求1所述的照明裝置，還包括引導構件，所述引導構件包圍所述熱輻射體的下端，從而將所述基板固定到所述熱輻射體，其中，所述引導構件的表面包括用于允許外部空氣流入所述照明裝置中的孔。

14.如權利要求1所述的照明裝置，其中，所述發光器件包括多個發光器件，所述多個發光器件基于所述基板的中心軸線布置成放射狀，并且所述襯墊以與所述基板的布置有所述多個發光器件的區域相對應的方式介于所述基板和所述熱輻射體之間。

15.如權利要求14所述的照明裝置，其中，所述襯墊的一部分是開口的。

16.一種照明裝置，包括：

基板；

發光器件，所述發光器件布置在所述基板上；

熱輻射體，所述熱輻射體輻射來自所述發光器件的熱量；以及

襯墊，所述襯墊介于所述基板和所述熱輻射體之間，并且包括多個層。

17.如權利要求16所述的照明裝置，其中，所述襯墊包括含有硅的混合層，并且包括含有玻璃纖維的纖維層。

18.如權利要求17所述的照明裝置，其中，所述混合層還包括含有鋁氧化物的填料。

19.一種照明裝置，包括：

發光模塊基板，所述發光模塊基板包括多個發光器件；

襯墊，所述襯墊布置在所述發光模塊基板的一側并且包括多個層；

熱輻射體，所述熱輻射體包括容納槽，所述容納槽用于容納所述襯墊和所述發光模塊基板，從而所述熱輻射體的一側與所述襯墊及所述發光模塊基板接觸；以及

外殼，所述外殼與所述熱輻射體的外表面間隔開預定間距，并且所述外殼包圍所述熱輻射體。

20.如權利要求19所述的照明裝置，其中，所述襯墊將多個發光器件產生的熱量傳遞到所述熱輻射體。