[發明專利]研磨頭的芯片定位器無效
| 申請號： | 201010610246.2 | 申請日： | 2010-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN102554771A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 王懷鋒;詹明松;余文軍;曹開瑋 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B24B41/04 | 分類號： | B24B41/04 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 芯片 定位器 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨頭的芯片定位器，包括定位環，其特征在于，所述定位環的底端設有多個硬質顆粒，該硬質顆粒在研磨過程中修整研磨墊的表面。
2.如權利要求1所述的研磨頭的芯片定位器，其特征在于，所述多個硬質顆粒的大小相同或相近。
3.如權利要求1所述的研磨頭的芯片定位器，其特征在于，所述多個硬質顆粒的材質為鉆石、陶瓷或不銹鋼。
4.如權利要求1所述的研磨頭的芯片定位器，其特征在于，各個所述硬質顆粒露出的高度相等。
5.如權利要求1所述的研磨頭的芯片定位器，其特征在于，所述多個硬質顆粒均勻分布在所述定位環的底端。
6.如權利要求1所述的研磨頭的芯片定位器，其特征在于，所述多個硬質顆粒排成多個同心圓，均勻分布在所述定位環的底端。
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