[發明專利]用于阻障層表面鈍化的方法和系統有效
| 申請號： | 201010609964.8 | 申請日： | 2007-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN102061469A | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 耶茲迪·多爾迪;約翰·博伊德;弗里茨·雷德克;威廉·蒂;蒂魯吉拉伯利·阿魯娜;衡石·亞歷山大·尹 | 申請（專利權）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00;C23C8/02;C23C8/80;C23C8/06;H01L21/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人： | 周文強;李獻忠 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 阻障 表面 鈍化 方法 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種在過渡金屬阻障層或過渡金屬化合物阻障層上沉積填隙銅層用于集成電路金屬化以便在其間產生基本上不含氧的界面的方法，包括：
(a)在基板的表面形成該阻障層；
(b)在該阻障層上形成可除去的鈍化表面；
(c)從該阻障層上除去該鈍化表面；以及
(d)在該阻障層上沉積該填隙銅層；
其中形成該可除去的鈍化表面是在形成該阻障層的解卡持工藝過程中完成的。
2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括使該阻障層的該表面富含過渡金屬。
3.根據權利要求1所述的方法，其中該阻障層包含鉭或氮化鉭。
4.根據權利要求1所述的方法，其中形成該可除去的鈍化表面是通過對該阻障層施加包含元素氟、溴和碘中的至少一種的活性氣體完成的。
5.根據權利要求1所述的方法，其中形成該可除去的鈍化表面是通過對該阻障層施加包含元素氟、溴和碘中的至少一種的化合物產生的活性氣體完成的。
6.根據權利要求1所述的方法，其中形成該可除去的鈍化表面是通過對該阻障層施加包含元素氟、溴和碘中的至少一種的輝光放電完成的。
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