[發(fā)明專利]一種利用基帶芯片的通用IO口測量手機(jī)電池溫度的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010609807.7
• 申請日: 2010-12-24
• 公開（公告）號: CN102564636A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柴路
• 申請（專利權(quán)）人: 希姆通信息技術(shù)(上海)有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 趙繼明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種測量手機(jī)電池溫度的方法，尤其是涉及一種利用基帶芯片的通用IO口(General?Purpose?Input?Output，GPIO)測量手機(jī)電池溫度的方法。

背景技術(shù)

為了保證充電安全，手機(jī)在充電的時(shí)候都要測量電池板的溫度。目前測量電池板溫度的通用做法是利用熱敏電阻，然后通過外圍電路把熱敏電阻阻值的變化轉(zhuǎn)化為電壓變化，然后通過基帶芯片內(nèi)置ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)測量電壓。此方法占用了部分手機(jī)ADC資源，當(dāng)手機(jī)ADC比較緊張時(shí)，不適合采用此方法測量電池板溫度。因此找到一種既能不占用手機(jī)ADC就能測量電池板溫度，且結(jié)構(gòu)簡單的測量方法是個(gè)亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種方法簡單，且節(jié)省了基帶芯片的硬件資源的利用基帶芯片的通用IO口測量手機(jī)電池溫度的方法。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種利用基帶芯片的通用IO口測量手機(jī)電池溫度的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：1)手機(jī)處理器將第一通用IO口和第二通用IO口設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口設(shè)置為輸出低，通過放電電阻R3給電容放電；2)電容放電完成后，手機(jī)處理器將第一通用IO口設(shè)置為輸出高，第二通用IO口設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口設(shè)置為輸入口，通過熱敏電阻R1給電容充電，第三通用IO口可檢測電平變化，當(dāng)檢測到電平變高的時(shí)候，停止充電，并采集充電時(shí)間T1；3)手機(jī)處理器將第一通用IO口和第二通用IO口設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口設(shè)置為輸出低，通過放電電阻R3給電容放電；4)電容放電完成后，手機(jī)處理器將第二通用IO口設(shè)置為輸出高，第一通用IO口設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口設(shè)置為輸入口，通過標(biāo)準(zhǔn)電阻R2給電容充電，第三通用IO口檢測電平變化，當(dāng)檢測到電平變高的時(shí)候，停止充電，并采集充電時(shí)間T2；5)手機(jī)處理器根據(jù)T1/T2＝R1/R2對所采集的充電時(shí)間進(jìn)行處理，得出手機(jī)電池的溫度。

所述的標(biāo)準(zhǔn)電阻R2的阻值根據(jù)熱敏電阻阻值范圍而定。

所述的放電電阻R3的阻值為80～120歐姆。

所述的放電電阻R3的阻值優(yōu)選100歐姆。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明不需要把熱敏電阻阻值轉(zhuǎn)化為電壓，也不需要利用ADC模塊，而是利用了手機(jī)基帶芯片通用通用IO口，對電容充電，把電阻值轉(zhuǎn)化為時(shí)間值，進(jìn)而求出電池板溫度，可以應(yīng)用在手機(jī)ADC資源緊張的時(shí)候，節(jié)省了基帶芯片的硬件資源。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例

如圖1、圖2所示，一種利用基帶芯片的通用IO口測量手機(jī)電池溫度的方法，該方法包括以下步驟：

步驟21)手機(jī)處理器將第一通用IO口1和第二通用IO口2設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口3設(shè)置為輸出低，通過放電電阻R3給電容4放電，為了保證放電完全，此狀態(tài)可以多延遲一些時(shí)間；

步驟22)電容4放電完成后，手機(jī)處理器將第一通用IO口1設(shè)置為輸出高，第二通用IO口2設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口3設(shè)置為輸入口，通過熱敏電阻R1給電容充電，第三通用IO口3可檢測電平變化，當(dāng)檢測到電平變高的時(shí)候，停止充電，并采集充電時(shí)間T1；

步驟23)手機(jī)處理器將第一通用IO口1和第二通用IO口2設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口3設(shè)置為輸出低，通過放電電阻R3給電容4放電，為了保證放電完全，此狀態(tài)可以多延遲一些時(shí)間；

步驟24)電容4放電完成后，手機(jī)處理器將第二通用IO口2設(shè)置為輸出高，第一通用IO口1設(shè)置為高阻態(tài)，第三通用IO口3設(shè)置為輸入口，通過標(biāo)準(zhǔn)電阻R2給電容4充電，第三通用IO口3檢測電平變化，當(dāng)檢測到電平變高的時(shí)候，停止充電，并采集充電時(shí)間T2；

步驟25)手機(jī)處理器根據(jù)T1/T2＝R1/R2對所采集的充電時(shí)間進(jìn)行處理，得出手機(jī)電池的溫度。當(dāng)對RC電路進(jìn)行充電的時(shí)候，如果電容，充電電壓固定不變，且RC充電常數(shù)較大時(shí)，則電阻比就等于充電時(shí)間比，即：T1/T2＝R1/R2，T1，T2通過軟件很容易求出。R2是阻值已知的標(biāo)準(zhǔn)電阻，其阻值根據(jù)熱敏電阻阻值范圍而定R2，本實(shí)施例選擇10千歐姆，通過以上關(guān)系很容易求出熱敏電阻的阻值R1，熱敏電阻的阻值和溫度一一對應(yīng)，我們可以根據(jù)熱敏電阻的阻值通過軟件很容易求出溫度。放電電阻R3的阻值可取100歐姆。