[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 201010609771.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102548348A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 官志彬
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種包含有風扇的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃迅速發展，電子元件的應用越來越廣泛。安裝于電路板上的電子元件如中央處理器在運行時會產生大量的熱量，熱量如不能及時地散發出去，將導致電子元件內部溫度越來越高，嚴重影響電子元件運行的穩定性。如今散熱問題已成為影響計算機運行性能的一個重要因素，也成為高速處理器實際應用的瓶頸。因此，通常在電子元件的表面設置有散熱裝置，以降低電子元件的工作溫度。

傳統的散熱裝置包括與電子元件貼設的一基板及與基板連接的一鰭片組。有時，為提高散熱裝置的散熱效率，散熱裝置還加設有風扇以提供流向鰭片組的強制氣流。然而，風扇工作時會產生氣動噪音，給使用者帶來困擾。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠抑制風扇工作時所產生氣動噪音的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對裝設于電路板上的電子元件進行散熱，包括與電子元件相貼設的散熱器、設置于散熱器上的風扇及蓋置于散熱器與風扇上的蓋板，所述蓋板上開設有若干通氣孔，這些通氣孔位于所述風扇的上方，以作為該風扇工作時的進氣口。

所述散熱裝置中所述蓋板蓋置于散熱器及風扇上，該蓋板上開設有若干通氣孔作為離心風扇的進氣口，這些通氣孔位于所述風扇的上方，該散熱裝置利用氣流通過多個通氣孔時會產生寬頻噪音，可以有效地降低風扇工作時產生的氣動噪音，進而降低所述散熱裝置工作時產生的整體噪音。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的散熱裝置的立體組合圖。

圖2是圖1中的散熱裝置的立體分解圖。

主要元件符號說明

散熱器????????????????10

基板??????????????????12

散熱鰭片??????????????14

容置部????????????????16

離心風扇??????????????20

軸承??????????????????22

磁極??????????????????24

安裝環????????????????26

葉輪??????????????????28

蓋板??????????????????30

貫通孔????????????????32

通氣孔????????????????34

具體實施方式

請參閱圖1，本發明的散熱裝置用于對安裝于電路板(圖未示)上的電子元件(圖未示)進行散熱，其包括散熱器10、設置于該散熱器10上的離心風扇20用以向該散熱器10提供強制氣流、及蓋置于散熱器10及離心風扇20上的蓋板30。

請同時參閱圖2，上述散熱器10由導熱性能良好的金屬如銅、鋁等一體制成，其底面與電子元件的頂面相對應貼合。該散熱器10包括基板12及形成于基板12上的若干散熱鰭片14。這些散熱鰭片14相互間隔設置，每相鄰二散熱鰭片14之間形成一氣流通道(未標示)。所述散熱鰭片14分布于所述基板12上靠近周緣處，這些散熱鰭片14于該基板12上圍設出一容置部16，以供所述離心風扇20容置其內。這些散熱鰭片14相對于該容置部16呈放射狀排列。

上述離心風扇20包括豎直設置于所述散熱器10的基板12上的軸承22、套置于軸承22上的磁極24、安裝環26及葉輪28。所述葉輪28收容于散熱器10的容置部16內并與散熱器10的散熱鰭片14的氣流通道相正對，以使所述葉輪28產生的強制氣流直接穿過散熱鰭片14。

上述蓋板30為一平板體，由導熱性能良好的金屬如銅、鋁等制成。該蓋板30在外圍尺寸上與所述散熱器10對應一致。該蓋板30的底面與散熱器10的散熱鰭片14的頂面相貼合，從而將離心風扇20封置于散熱器10的容置部16內。在使用中，該蓋板30可以通過焊接、卡扣或者直接用散熱膠粘接等方式結合于散熱器10的散熱鰭片14上。所述蓋板30的中央開設有貫通孔32，該貫通孔32對應位于離心風扇20的葉輪28的正上方。該蓋板30上還開設有若干通氣孔34。這些通氣孔34相互均勻、間隔設置，對應位于葉輪28的上方，作為離心風扇20工作時的進氣口。這些通氣孔34相對于蓋板30的貫通孔32呈放射狀排列。可以理解地，所述通氣孔34的孔徑、形狀、數目可以根據散熱裝置的實際使用情況及使用效果做出合理調整。