[發(fā)明專利]PCB板的縱向連接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010609745.X
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102036507A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐海波;曾志軍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB：Printed?circuit?board)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板進(jìn)行縱向連接的方法。

背景技術(shù)

目前，在PCB電路板制作過程中，其縱向連接加工的方法為采用先鉆孔貫通PCB板各層，然后沉銅和電鍍銅連通各層。但是，使用這種連接加工方式需要采用化學(xué)藥水流程的沉銅和電鍍銅，對某些不能經(jīng)過濕流程的產(chǎn)品不適用。而且，沉銅和電鍍銅工藝受PCB板厚徑比的限制，不能制作厚徑比≥16∶1的產(chǎn)品，當(dāng)PCB板達(dá)到一定厚度時，采用目前的這種連接方式，會對PCB板制造設(shè)備有非常高的要求，也不利于產(chǎn)品制造成本的降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種PCB板的縱向連接方法，其采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板進(jìn)行縱向連接，不需要進(jìn)行沉銅和電鍍銅的工藝處理，避免了濕流程的處理，可實現(xiàn)PCB板任意導(dǎo)體層間的縱向連接，能夠制造厚徑比較高的產(chǎn)品，在一定程度上降低制造成本。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板的縱向連接方法，其包括如下步驟：

步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第一與第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層；

步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一面上；

步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層；

步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進(jìn)行預(yù)固化的初步成型處理；

步驟5，將待縱向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接并壓合，通過印刷的導(dǎo)電金屬漿料實現(xiàn)第一與第二芯板的縱向連接。

所述步驟3中，通過激光燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層。

所述步驟4中，對導(dǎo)電金屬漿料采用加熱烘烤的方式進(jìn)行預(yù)固化的初步成型處理。

所述步驟5中，先通過鉚釘或銷釘?shù)姆绞綄⒋v向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接，然后壓合。

所述步驟5中，第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層之間壓合時的溫度為180℃至220℃，壓強為300Psi至500Psi。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明所提供的PCB板的縱向連接方法，其采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板進(jìn)行縱向連接，不需要進(jìn)行沉銅和電鍍銅工藝處理，滿足了某些不能進(jìn)行濕流程處理的產(chǎn)品加工要求，能夠制造厚徑比≥16∶1的產(chǎn)品；且使用該方法可以對PCB板的任意導(dǎo)體層間進(jìn)行縱向連接，減少了PCB板的制造工藝流程和復(fù)雜性，提高了PCB板的集成密度及PCB板厚度的制造能力，并在一定程度上降低了制造成本。

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發(fā)明中PCB板的縱向連接方法一具體實施例的流程示意圖。

具體實施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板的縱向連接方法，其包括如下步驟：

步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第一與第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層。

步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一面上。

步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層，在該步驟3中，采用激光開窗的工藝，通過激光燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層。

步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進(jìn)行預(yù)固化的初步成型處理。在該步驟4中，對導(dǎo)電金屬漿料采用加熱烘烤的方式進(jìn)行預(yù)固化的初步成型處理。