[發(fā)明專利]單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010609741.1
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102157630A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 王春青;杭春進
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業(yè)大學
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 牟永林

1.一種單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟一：清洗基板(1)、載片臺(2)、多芯片吸嘴(3)及支撐臺(4)；

步驟二：將基板(1)置于支撐臺(4)上；確定基板(1)正面上芯片待鍵合位置，將多顆待鍵合芯片(5)按照與所述芯片待鍵合位置相對應的排布放在載片臺(2)上；

步驟三：通過絲網(wǎng)印刷將焊膏均勻涂覆在所述的芯片待鍵合位置處，然后用多芯片吸嘴(3)同時拾取多顆待鍵合芯片(5)；

步驟四：采用熱源在基板(1)背面進行加熱，將多芯片吸嘴(3)拾取的多顆待鍵合芯片(5)對準所述的待鍵合位置放置，使多顆待鍵合芯片(5)貼附在焊膏上，加熱持續(xù)5s至10s后，自然冷卻至室溫，移走多芯片吸嘴(3)，完成鍵合。

2.根據(jù)權利要求1所述的單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法，其特征在于：所述清洗為采用超聲波清洗。

3.根據(jù)權利要求1所述的單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法，其特征在于：所述焊膏為共晶合金釬料焊膏。

4.根據(jù)權利要求1所述的單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法，其特征在于：所述支撐臺(4)為中空式。

5.根據(jù)權利要求1所述的單基板多芯片組大功率LED封裝一次鍵合方法，其特征在于：所述多芯片吸嘴(3)的結構為：它由真空柄(3-1)和吸頭(3-2)組成，真空柄(3-1)的內部為空腔，吸頭(3-2)為內部具有氣流通道(3-21)的密閉結構，真空柄(3-1)的一端固定在吸頭(3-2)表面的中心位置，真空柄(3-1)的內部空腔與吸頭(3-2)的氣流通道(3-21)相連通，吸頭(3-2)的吸附芯片側具有多個微通道(3-22)，所述多個微通道(3-22)的排布方式與所述的芯片待鍵合位置的排布方式相同，多個微通道(3-22)與所述氣流通道(3-21)相連通，所述吸頭(3-2)的下表面上分布多個芯片吸槽，所述每個微通道(3-22)的端口位于一個芯片吸槽的中心；

所述載片臺(2)的結構為：載片臺(2)上具有多個載片臺氣流通道(2-1)，載片臺氣流通道(2-1)的排布方式與微通道(3-22)的排布方式相同。