[發明專利]銅電解鍍覆浴和電解鍍覆銅的方法

有效

• 申請號: 201010609312.4
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102071443A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D7/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

1.一種銅電解鍍覆浴，包括以五水硫酸銅計的50-250g/升的硫酸銅，20-200g/升的硫酸和20-150mg/升的氯離子，以及作為有機添加劑的含硫原子的有機化合物和含氮原子的有機化合物，所述含氮原子的有機化合物是通過兩階段的反應獲得的含氮原子的聚合物化合物，該兩階段的反應包括使1mol的嗎啉與2mol環氧氯丙烷在酸性水溶液中反應以獲得反應產物以及相對于1mol的嗎啉，使1-2mol的咪唑與該反應產物進一步反應。

2.根據權利要求1所述的銅電解鍍覆浴，其中所述含氮原子的聚合物化合物的存在量為1-1000mg/升。

3.根據權利要求1所述的銅電解鍍覆浴，其中所述含硫原子的有機化合物是選自由下列通式(1)-(4)表示的含硫原子的有機化合物，且其存在量為0.001-100mg/升，

H-S-(CH₂)_a-(O)_b-SO₃M????(1)

其中R₁、R₂和R₃獨立地表示含有1-5個碳原子的烷基，M表示氫原子或堿金屬，a是1-8的整數，以及b，c和d分別為0或1。

4.一種電解鍍覆銅的方法，包括在30-50℃的溫度下，使用權利要求1-3任一項所述的銅電解鍍覆浴來鍍覆要鍍覆的制品。

5.根據權利要求4所述的電解鍍覆銅的方法，其中要鍍覆的制品是具有通孔、盲孔或柱體的基材。

6.根據權利要求5所述的電解鍍覆銅的方法，其中通孔具有的直徑為0.05-2.0mm，高度為0.01-2.0mm以及縱橫比為0.1-10，盲孔具有的直徑為20-300μm，高度為20-150μm，柱體具有的直徑為30-300μm，高度為25-200μm以及縱橫比為0.2-3。