[發明專利]含有機酸的硅和銅化學機械平坦化漿料無效
| 申請號： | 201010609227.8 | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN102559061A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 徐春 | 申請（專利權）人： | 安集微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鴻律師事務所 31246 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區龍*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機酸 化學 機械 平坦 漿料 | ||
1.一種含有機酸的硅和銅化學機械平坦化漿料，其特征在于，包括研磨顆粒、氧化劑、有機酸類拋光速率調節劑和載體，所述有機酸類拋光速率調節劑為能夠與硅和銅反應生成易溶于所述載體的化合物的有機酸。
2.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述有機酸類拋光速率調節劑為有機有機酸，氨基有機酸，有機瞵有機酸，有機磺有機酸中的一種或幾種的混合。
3.根據權利要求2所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述有機酸類拋光速率調節劑在所述化學機械平坦化漿料中的質量百分含量為0.05~10%。
4.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述研磨顆粒為氧化硅、氧化鋁、氧化鈰、聚合物顆粒中的一種或幾種的混合。
5.根據權利要求4所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述研磨顆粒在所述化學機械平坦化漿料中的質量百分含量為0.05~10%。
6.根據權利要求4所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述研磨顆粒的平均粒徑為20~200nm。
7.根據權利要求6所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述研磨顆粒的平均粒徑為30~100nm。
8.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述氧化劑為鹵素含氧有機酸或所述含氧有機酸的可溶鹽中的一種或幾種的混合。
9.根據權利要求8所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述氧化劑在所述化學機械平坦化漿料中的質量百分含量為0.1~10%。
10.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述化學機械平坦化漿料還包括pH值調節劑。
11.根據權利要求10所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述pH值調節劑為堿性物質或硝酸。
12.根據權利要求11所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述化學機械平坦化漿料pH值為8.0~12.0。
13.根據權利要求12所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述化學機械平坦化漿料pH值為9.0~11.0。
14.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述化學機械平坦化漿料還包括表面活性劑、穩定劑、腐蝕抑制劑或殺菌劑中的一種或多種的混合。
15.根據權利要求1所述的化學機械平坦化漿料，其特征在于，所述載體為去離子水。
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