[發(fā)明專利]用于射頻放大器的硬連接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010607499.4 | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN102117974A | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊開洪;蔣龍 | 申請（專利權）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分類號： | H01R9/05 | 分類號： | H01R9/05;H01R13/646 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新技*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 射頻放大器 連接 裝置 | ||
1.用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：主要由PCB（1）、導通組件、以及射頻轉換組件（2）組成；所述PCB（1）設有過孔，所述射頻轉換組件（2）設有中心導孔（8），所述導通組件一端與過孔大小匹配且穿過過孔并嵌入在中心導孔（8）內。
2.根據權利要求1所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述PCB（1）設有環(huán)繞過孔的鍍金銅箔。
3.根據權利要求1或2所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述的PCB（1）設有殼體（3），所述導通組件穿過殼體（3）。
4.根據權利要求3所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述導通組件主要由壓塊（4）、固定在壓塊（4）上端面的絕緣壓柱座（5）、以及設置在絕緣壓柱座（5）上端面的傳導壓柱（6）組成；所述傳導壓柱（6）與過孔大小匹配且穿過過孔并嵌入中心導孔（8）內。
5.根據權利要求4所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述壓塊（4）的上端面設有環(huán)繞絕緣壓柱座（5）的溝槽，所述溝槽的側壁設有導電屏蔽橡膠（7）。
6.根據權利要求5所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述的導電屏蔽橡膠（7）為含金屬顆粒的橡膠。
7.根據權利要求4所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述的絕緣壓柱座（5）為聚四氟乙烯。
8.根據權利要求4所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述的傳導壓柱（6）為鍍金或鍍銀的黃銅桿。
9.根據權利要求4所述的用于射頻放大器的硬連接裝置，其特征在于：所述的壓塊（4）為鋁合金。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于芯通科技（成都）有限公司，未經芯通科技（成都）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010607499.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：聚磁型共極靴永磁電機
- 下一篇：一種雙極化室內分布天線
