[發明專利]具有銅導線的透明導電膜

有效

• 申請號: 201010606704.5
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN102543266A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李光榮;詹俊彬;胡文瑋;洪辰銘
• 申請（專利權）人: 迎輝科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;G06F3/044;G06F3/045
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

技術領域

本發明涉及一種透明導電膜，特別是涉及一種具有銅導線的透明導電膜。

背景技術

人性化介面是未來與電子產品間溝通的主流趨勢，其中，以觸控作為操作介面已經逐漸滲入人們生活的各個面向，而普遍廣泛地應用于例如計算機、游戲、或家電產品中。以觸控面板取代鼠標或鍵盤的操作，提供了人們與計算機間另一種更直接與饒富趣味的互動模式。

觸控技術依操作原理主要可分為電阻式或電容式等種類，而對于觸控面板的制作技術也已經累積有相當多的文獻資料。在中國臺灣發明專利案號I235623中，公開了一種以金屬鍍膜技術在觸控面板上布設電路的方式，上述的專利主要用以在鄰近一個透明導電玻璃基板的四周邊緣處，制作出沿著該基板的X軸與Y軸方向，且以相互垂直方式布設的數條電路。所述電路經由一個軟性排線電連接至一個控制元件，并可偵測當觸控面板在受一外力觸壓后所造成的電壓差數值。其中，該案提出以往的電路成型方式是以網版印刷制程將銀膠直接涂布于一個透明導電膜上的預定位置，然而，以印刷銀膠制作所述電路會引發許多問題，包括：銀膠的附著性差、涂布層均勻性不好造成電阻特性不穩定等缺點，因此，取而代之地，該案以濺鍍技術將導電金屬直接沉積于透明導電膜上以形成上述電路，而改善了前述使用銀膠的缺點。

雖然以濺鍍方式來制作金屬導線可獲得較佳的電路訊號品質，并可加大可視區面積及達到更佳的訊號回饋能力。然而在制作金屬導線的過程中，會先在該透明導電膜上濺鍍一層金屬薄膜，接著利用微影與蝕刻的方式形成特定的電路型態。其中，在檢測金屬導線與透明導電膜之間的附著性性質時，若與以透明導電玻璃作為基板的樣品相比較，當使用具撓曲性的塑料材料作為基板時，會發現金屬導線在透明導電膜上的附著性較差。

另一方面，該金屬導線的材質若是使用銅，因金屬銅具有鈍態的特性，除了可選擇的蝕刻液種類較少，在蝕刻銅金屬的過程中所使用的酸性蝕刻液也容易向下蝕刻到透明導電膜使其表面損傷、而造成電阻升高的現象。

因此，對于在軟性觸控面板的領域中，如何去改善銅導線制程中的附著性問題以及維持導電膜電阻穩定性為本發明所要闡述的主要重點。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種在軟性觸控面板裝置中，可改善銅導線附著性的透明導電膜。

本發明的另一目的在于提供一種在銅導線制程中，可改善蝕刻過程所造成的損傷現象的透明導電膜。

本發明的透明導電膜包含一個塑料基板、一個透明導電膜層、一個銅導線層，以及一錨固層。

該塑料基板包括一個待測表面，該待測表面劃分具有一個位在中間的動作區，以及一個鄰近該塑料基板的邊緣且圍繞該動作區的邊框區。

該透明導電膜層以沉積的方式設置于塑料基板的待測表面上。

該銅導線層用以提供電源給透明導電膜，該銅導線層位于邊框區內且遠離該塑料基板地設置于透明導電膜層上。

該錨固層連接于透明導電膜層與銅導線層之間。

本發明具有銅導線的透明導電膜的錨固層可為金屬材料且選自：鉬(Mo)、鈦(Ti)、鎳鉻合金(NiCr)，或鉭(Ta)，而該金屬錨固層的厚度是介于5～100納米。

本發明具有銅導線的透明導電膜的錨固層可為金屬氧化物材料且選自：氧化鉭(Ta₂O₅)、氧化錫(SnO₂)或氧化鋅(ZnO)摻雜Y，Y為鋁(Al)，或鎵(Ga)，而該金屬氧化物錨固層的厚度是介于3～50納米。

本發明具有銅導線的透明導電膜的透明導電膜層包括一個位在動作區內的圖案化電容單元，以及一個與電容單元相間隔且位在邊框區內的電路單元，該錨固層包括一個連接于電路單元與銅導線層之間的錨固部。

本發明具有銅導線的透明導電膜的錨固層還包括一個連接于透明導電膜層的電容單元上的保護部。

本發明的有益效果在于：通過增設錨固層的中介結構，一方面可以增進銅導線層在透明導電膜層上的附著性；另一方面，也可在制作過程中，保護該透明導電膜層免受蝕刻溶液的腐蝕。

附圖說明

圖1是一俯視圖，顯示本發明具有銅導線的透明導電膜的第一較佳實施例與一排線的連接示意關系；

圖2是一剖視圖，顯示該第一較佳實施例的局部結構；

圖3是一剖視圖，顯示本發明的第二較佳實施例的局部結構；

圖4是一局部剖視圖，顯示本發明的第三較佳實施例；

圖5是一局部剖視圖，顯示本發明的第四較佳實施例。

具體實施方式