[發明專利]LED發光體封裝用環氧樹脂

無效

• 申請號: 201010606482.7
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN102558506A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 蘇曉燕;蘇怡;楊耀武
• 申請（專利權）人: 常熟卓輝光電科技有限公司
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08K3/36;C08K5/524;C08K5/5435;C09K3/10;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂，特別是一種LED燈的LED發光體封裝用的環氧樹脂，屬于LED燈制作技術領域。

背景技術

發光二極管(LED)是一塊電性發光的半導體材料，他具有使用電壓低、能耗低、穩定性號等諸多優點。

常見的LED，其核心單元就是一塊電性發光的半導體材料，該單元為一個3-5mm的正方形，然后四周用環氧樹脂密封，將單元以及架子固定起來，以保護核心單元。

目前，塑膠注塑環氧樹脂封裝是最常見外形成型方式。但是目前所用的環氧樹脂粘接力較小，在具有一定溫度時會產生脫離現象而開裂。

發明內容

本發明所要解決的問題是提供一種具有較強的粘結性、合適的彈性與壓縮強度的LED發光體封裝用環氧樹脂。

為了解決上述的技術問題，本發明的技術方案是：一種LED發光體封裝用環氧樹脂，包括A、B兩類物質，所述B類物質為固化劑，所述A物質與B物質的質量比為1∶1.5，所述A類物質包括以下按重量份數計的組分：熱固性樹脂90～120份，填料300～400份，顏料1～5份，活性稀釋劑80～100份，抗氧劑1～5份，消泡劑0～2份，偶聯劑0～5份。

所述A物質按重量份數計的組分優選為：熱固性樹脂100～110份，填料350～380份，顏料2～4份，活性稀釋劑85～90份，抗氧劑2～4份，消泡劑1～2份，偶聯劑2～3份

所述的A類物質還包括沉淀劑，所述沉淀劑為二氧化硅。

本發明的環氧樹脂具有良好粘結力、耐濕熱老化、耐化學腐蝕，且具有一定彈性和機械強度，非常適合用于LED發光體的封裝。

經試驗，其收縮率收縮率≤1.0％，拉伸強度≥8.0MPa。

具體實施方式

實施例1

A物質為：

取酚醛樹脂90份，石英粉370份，熒光粉3份，芳香族單縮水甘油醚90份，亞磷酸酯5份，乳化硅油1份。

B物質為改性胺類固化劑；A物質與B物質的質量比為1∶1.5。

上述物質的環氧樹脂收縮率為0.6％，拉伸強度為15MPa。

上述環氧樹脂對LED發光體封裝完成12小時后上，對其進行張拉，施加壓力3-5Mpa，連接樹脂預壓縮量0.2mm。固化后其連接良好無裂縫

實施例2

A物質為：

取酚醛樹脂120份，石英粉300份，熒光粉5份，芳香族單縮水甘油醚80份，亞磷酸酯3份，環氧基硅烷5份。

B物質為改性胺類固化劑；A物質與B物質的質量比為1∶1.5。

上述物質的環氧樹脂收縮率為0.8％，拉伸強度為10MPa。

上述環氧樹脂對LED發光體封裝完成12小時后上，對其進行張拉，施加壓力3-5Mpa，連接樹脂預壓縮量0.2mm。固化后其連接良好無裂縫。

實施例3

A物質為：

取酚醛樹脂100份，石英粉400份，熒光粉1份，芳香族單縮水甘油醚100份，亞磷酸酯1份，乳化硅油2份，環氧基硅烷3份。

B物質為改性胺類固化劑；A物質與B物質的質量比為1∶1.5。

上述物質的環氧樹脂收縮率為0.7％，拉伸強度為11MPa。

上述環氧樹脂對LED發光體封裝完成12小時后上，對其進行張拉，施加壓力3-5Mpa，連接樹脂預壓縮量0.2mm。固化后其連接良好無裂縫。

上述實施例不以任何方式限制本發明，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術方案均落在本發明的保護范圍內。