[發明專利]集成電路散熱裝置有效
| 申請號： | 201010606435.2 | 申請日： | 2010-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN102543917A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 丹尼爾.吉多蒂;郭學平;張靜 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/373;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市德權律師事務所 11302 | 代理人： | 王建國 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 散熱 裝置 | ||
1.一種集成電路散熱裝置，包括設有輸入口和輸出口的微通道，其特征在于，所述微通道中設置阻撓體。
2.根據權利要求1所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述阻撓體為多個，且所述多個阻撓體在所述微通道中非均勻分布。
3.根據權利要求1所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述阻撓體相對于所述微通道的流體流動方向垂直設置或逆向設置。
4.根據權利要求3所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述阻撓體的阻撓面相對于所述微通道的流體流動方向垂直設置或逆向設置。
5.根據權利要求1所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述微通道的輸入口處設置連接結構，所述連接結構的一端開口，另一端與所述微通道的輸入口連通，并且所述連接結構與所述微通道的接合處設置密封結構。
6.根據權利要求1所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述微通道的輸出口處設置連接結構，所述連接結構的一端開口，另一端與所述微通道的輸出口連通，并且所述連接結構與所述微通道的接合處設置密封結構。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述阻撓體為設置于所述微通道內的凸點。
8.根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述阻撓體為導電材料，其兩端電連接所述微通道外的待連接部分。
9.根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述微通道中流體的流動速度為大于等于0.1馬赫且小于等于0.5馬赫。
10.根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置輸入的流體的壓力大于等于2bar且小于等于11bar。
11.根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路散熱裝置，其特征在于，所述微通道設置于多芯片組件的層疊結構中。
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