[發明專利]混合發光二極管芯片和具有其的發光二極管器件及制造法

有效

• 申請號: 201010605741.4
• 申請日: 2010-12-24
• 公開（公告）號: CN102163666A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 洪榮基;張氶鎬;金源鎬
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L33/06
• 分類號: H01L33/06;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/46;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;王凱

1.一種混合LED芯片，該混合LED芯片包括：

P型半導體材料的第一覆層；

N型半導體材料的第二覆層；

介于所述第一覆層和所述第二覆層之間的有源層；

位于所述第一覆層上的第一鍵合金屬層；

位于所述第二覆層上的第二鍵合金屬層；

陶瓷基板，其被設置在所述第一鍵合金屬層和所述第二鍵合金屬層上并與所述第一鍵合金屬層和所述第二鍵合金屬層鍵合起來，其中，所述陶瓷基板包括用于露出所述第一鍵合金屬層的至少一個第一通孔和用于露出所述第二鍵合金屬層的至少一個第二通孔；

P型電極，其通過在所述至少一個第一通孔中埋置導電材料而形成；以及

N型電極，其通過在所述至少一個第二通孔中埋置導電材料而形成，

其中，所述陶瓷基板中的所述第一通孔和所述第二通孔被形成為圓柱形，并且各個圓柱形的圓周表面設置有凹雕圖案。

2.根據權利要求1所述的混合LED芯片，

其中，所述凹雕圖案沿所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的圓周而重復地形成，并且各個凹雕圖案的長度設置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的縱向方向上；并且

其中，所述凹雕圖案在所述圓周的一側形成有多個三角形截面、梯形截面、鋸齒形截面或橢圓形截面。

3.根據權利要求1所述的混合LED芯片，其中，所述P型電極和所述N型電極中的每一方被形成為具有與所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的所述凹雕圖案相對應的浮雕圖案。

4.根據權利要求1所述的混合LED芯片，其中，所述P型電極和所述N型電極被形成為圓柱形，并且各個圓柱形的圓周表面設置有浮雕圖案，所述浮雕圖案在所述圓周表面的一側具有多個三角形截面、梯形截面、鋸齒形截面或橢圓形截面。

5.根據權利要求1所述的混合LED芯片，其中，P型電極的數量對應于至少一個第一通孔的數量，并且N型電極的數量對應于至少一個第二通孔的數量。

6.根據權利要求1所述的混合LED芯片，該混合LED芯片還包括介于所述第一覆層和所述第一鍵合金屬層之間的反光材料的反射層。

7.根據權利要求1所述的混合LED芯片，該混合LED芯片還包括介于所述第二覆層和所述第二鍵合金屬層之間的導電材料的電極焊盤。

8.根據權利要求1所述的混合LED芯片，其中，所述第二覆層具有帶有凹雕圖案和浮雕圖案的不平坦上表面。

9.根據權利要求1所述的混合LED芯片，其中，所述陶瓷基板由AlN材料形成。

10.一種LED器件，該LED器件包括：

混合LED芯片，所述混合LED芯片包括：

P型半導體材料的第一覆層；

N型半導體材料的第二覆層；

介于所述第一覆層和所述第二覆層之間的有源層；

位于所述第一覆層上的第一鍵合金屬層；

位于所述第二覆層上的第二鍵合金屬層；

陶瓷基板，其被設置在所述第一鍵合金屬層和所述第二鍵合金屬層上并與所述第一鍵合金屬層和所述第二鍵合金屬層鍵合起來，其中，所述陶瓷基板包括用于露出所述第一鍵合金屬層的至少一個第一通孔和用于露出所述第二鍵合金屬層的至少一個第二通孔；

P型電極，其通過在所述至少一個第一通孔中埋置導電材料而形成；以及

N型電極，其通過在所述至少一個第二通孔中埋置導電材料而形成；

位于所述混合LED芯片上的熒光層；以及

位于所述熒光層上的微透鏡，

其中，所述陶瓷基板中的所述第一通孔和所述第二通孔被形成為圓柱形，并且各個圓柱形的圓周表面設置有凹雕圖案。

11.根據權利要求10所述的LED器件，

其中，所述凹雕圖案沿所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的圓周而重復地形成，并且各個凹雕圖案的長度設置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的縱向方向上，并且所述凹雕圖案在所述圓周的一側形成有多個三角形截面、梯形截面、鋸齒形截面或橢圓形截面；并且

其中，所述P型電極和所述N型電極中的每一方被形成為具有與所述第一通孔和所述第二通孔中的每一方中的所述凹雕圖案相對應的浮雕圖案。