[發明專利]氰酸酯樹脂組合物及使用其制作的預浸料與層壓材料有效
| 申請號: | 201010605226.6 | 申請日: | 2010-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN102532801A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 唐軍旗;曾憲平 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L61/34 | 分類號: | C08L61/34;C08L63/00;C08L79/04;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氰酸 樹脂 組合 使用 制作 預浸料 層壓 材料 | ||
1.一種氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,其包括含有如(1)式所示結構的氰酸酯樹脂:
其中,R1、R2、R3為:H原子、烷基或芳烷基,n為1~50的整數。
2.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,該氰酸酯樹脂組合物還包括環氧樹脂,所述氰酸酯樹脂的量占氰酸酯樹脂和環氧樹脂總量的10~90%重量份。
3.如權利要求2所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,所述環氧樹脂為無鹵環氧樹脂。
4.如權利要求2所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,該氰酸酯樹脂組合物進一步含有粉末填料。
5.如權利要求4所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,每100重量份氰酸酯樹脂與環氧樹脂的總量對應的粉末填料的量為10~300重量份。
6.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,還包括含有如(2)式所示結構的至少一種馬來酰亞胺化合物:
其中,R1表示碳原子數為200以下的有機基團,或包含氧原子、硫原子、磷原子、氮原子、硅原子;Xa、Xb為氫原子、鹵原子或脂肪族、脂環族、芳香族的有機基團中選擇的相同或不同的一價原子或有機基團,m為1或1以上的整數。
7.如權利要求1或6所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,氰酸酯樹脂的量占氰酸酯樹脂與馬來酰亞胺化合物總量的20~95%重量份,馬來酰亞胺化合物的量占氰酸酯樹脂與馬來酰亞胺化合物總量的5~80%重量份。
8.一種預浸料,其特征在于,包括基材及通過含浸干燥后附著基材上的氰酸酯樹脂組合物。
9.一種層壓材料,其特征在于,其包括至少一張預浸料,預浸料包括基材及通過含浸干燥后附著基材上的氰酸酯樹脂組合物。
10.如權利要求9所述的層壓材料,其特征在于,在層壓材料的一面或兩面覆上金屬箔,層壓固化即得到覆金屬箔層壓材料。
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