[發明專利]主動放膜的貼膜裝置有效
| 申請號: | 201010604004.2 | 申請日: | 2010-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN102148177A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發明(設計)人: | 張明星 | 申請(專利權)人: | 上海技美電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動 裝置 | ||
1.主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,包括用于支撐膠膜卷的支撐軸以及驅動支撐軸轉動的驅動裝置。
2.根據權利要求1所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述驅動裝置為電機,電機通過傳動裝置與支撐軸傳動連接。
3.根據權利要求1所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括測量膠膜卷放出的膠膜長度的測量裝置;所述測量裝置與電機控制系統電連接;測量裝置可將測量的膠膜長度信號發送至電機控制系統,電機控制系統可控制電機的運轉和停止。
4.根據權利要求1所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,包括可吸附住膠膜的真空吸附裝置,所述真空吸附裝置包括吸嘴,所述吸嘴與抽真空裝置聯通;所述吸嘴可沿水平方向移動地安裝。
5.根據權利要求4所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括用于放置晶圓的臺盤,所述臺盤設置在吸嘴下方,吸嘴的水平方向移動的行程大小使其能夠將膠膜覆蓋在臺盤上放置的晶圓上。
6.根據權利要求5所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的臺盤設置在基座上。
7.根據權利要求4所述的貼膜裝置,其特征在于,還包括滾輪,所述滾輪可轉動地安裝于滾輪軸上,滾輪軸可沿水平方向移動地安裝,滾輪軸的移動行程使其能夠對覆蓋在晶圓上的膠膜施加壓力。
8.根據權利要求7所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述滾輪軸可沿豎直方向移動地安裝。
9.根據權利要求1所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括有用于切割膠膜的切割刀。?
10.根據權利要求9所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述切割刀可沿膠膜寬度方向移動地安裝。
11.根據權利要求10所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述切割刀可沿水平方向與吸嘴同步移動地安裝,吸嘴設置于切割刀與滾輪之間。
12.根據權利要求10所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述吸嘴與滾輪可同步移動地安裝或吸嘴、滾輪與切割刀可同步移動地安裝。
13.根據權利要求4所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括兩個間隔設置的機架板,機架板可沿水平方向移動地安裝;第一橫桿兩端分別連接在一個機架板上;第一橫桿上安裝有吸嘴,吸嘴與抽真空裝置聯通;滾輪可轉動地安裝于滾輪軸上,滾輪軸兩端分別連接在一個機架板上。
14.根據權利要求13所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的兩個機架板平行設置。
15.根據權利要求13或14所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的第一橫桿可沿豎直方向移動地安裝于機架板上。
16.根據權利要求15所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的機架板上設置有第一氣缸,第一氣缸設置有輸出桿;所述輸出桿與第一橫桿相配合驅動第一橫桿沿豎直方向移動。
17.根據權利要求13或14所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的機架板上設置有第二氣缸,第二氣缸設置有輸出桿,滾輪軸至少一端與第二氣缸的輸出桿相配合,第二氣缸的輸出桿驅動滾輪軸沿豎直方向移動。
18.根據權利要求13或14所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述機架板上還安裝有夾膜裝置,所述夾膜裝置設置有可允許膠膜穿過的狹縫,夾膜裝置設置在滾輪上方。?
19.根據權利要求18所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置的狹縫大小可調。
20.根據權利要求18所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置沿膠膜寬度方向可全部夾住膠膜。
21.根據權利要求18所述的主動放膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置包括固定桿和支撐桿,固定桿與支撐桿之間的間隙為狹縫;所述支撐桿為圓柱形,固定桿設置有內凹槽與支撐桿相配合;所述機架板上設置有第三氣缸,第三氣缸設置有輸出桿,支撐桿的端部與第三氣缸的輸出桿相配合,由第三氣缸的輸出桿驅動支撐桿靠近或遠離固定桿,以調節狹縫的大小。
22.根據權利要求13或14所述的貼膜裝置,其特征在于,所述機架板與絲桿螺紋配合,所述絲桿與電機主軸連接,由電機主軸驅動絲桿轉動。?
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





