[發(fā)明專利]具有輔助構(gòu)件的電子裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010603724.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102185227A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鶴澤直;本多隆芳;伊藤大 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào): | H01R13/73 | 分類號(hào): | H01R13/73;H01R12/51 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 輔助 構(gòu)件 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置,其包括:
基板(31),其具有設(shè)置在所述基板(31)的第一表面上的多個(gè)接線端焊接區(qū)(33)和在所述基板(31)中的多個(gè)通孔(34);
電元件(40),其包括多個(gè)接線端(41)和一個(gè)本體(42),其中每個(gè)接線端(41)由傳導(dǎo)材料制成并且與相應(yīng)的接線端焊接區(qū)(33)電聯(lián)接,其中所述多個(gè)接線端(41)設(shè)置在所述本體(42)上,所述本體(42)設(shè)置在所述基板(31)的第一表面上;以及
輔助構(gòu)件(50),其配置成幫助所述電元件(40)與所述基板(31)之間的固定,其中所述輔助構(gòu)件(50)的一部分固定到所述電元件(40)的所述本體(42)上,
其中所述輔助構(gòu)件(50)包括基座(51)和多個(gè)支腿部(52),
其中所述基座(51)固定到所述電元件(40)的所述本體(42)上,
其中每個(gè)支腿部(52)自所述基座(51)延伸,并且插入到相應(yīng)的通孔(34)中,
其中所述多個(gè)支腿部(52)包括一對(duì)鎖定部件(53、54),每個(gè)鎖定部件包括鎖合部(60)和彈簧(62),
其中每個(gè)鎖定部件(53、54)的鎖合部(60)設(shè)置在支腿部(52)的插入端上并且在所述基板(31)的與所述第一表面相反的第二表面上圍繞所述通孔(34)鎖合,
其中所述彈簧(62)可在所述鎖合部(60)插入到所述通孔(34)中時(shí)變形,并且
其中僅一個(gè)鎖定部件(53、54)插入到一個(gè)通孔(34)中以便于所述一對(duì)鎖定部件(53、54)分別插入到兩個(gè)不同的通孔(34)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述一對(duì)鎖定部件(53、54)中的一個(gè)設(shè)置在輔助構(gòu)件(50)的基座(51)的一個(gè)端部上,所述一對(duì)鎖定部件(53、54)中的另一個(gè)設(shè)置在輔助構(gòu)件(50)的基座(51)的另一個(gè)端部上,并且
其中所述基座(51)的所述一個(gè)端部和所述另一個(gè)端部提供了沿著所述一對(duì)鎖定部件(53、54)的布置方向的兩個(gè)端部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述基板(31)還包括設(shè)置在基板(31)的第一表面上的多個(gè)支腿部焊接區(qū)(35),并且
其中所述多個(gè)支腿部(52)的至少一部分焊接在相應(yīng)的支腿部焊接區(qū)(35)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述支腿部焊接區(qū)(35)包括表面焊接區(qū)(35a),
其中所述多個(gè)支腿部(52)的所述至少一部分包括表面安裝結(jié)構(gòu)和插入部,
其中所述表面安裝結(jié)構(gòu)焊接在相應(yīng)的表面焊接區(qū)(35a)上,
其中所述插入部插入到相應(yīng)的通孔(34)中,
其中所述表面安裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基座(51)與所述插入部之間,并且
其中所述表面安裝結(jié)構(gòu)面對(duì)所述相應(yīng)的表面焊接區(qū)(35a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述多個(gè)支腿部(52)的所述至少一部分還包括凹陷(64),所述凹陷設(shè)置在所述插入部與所述表面安裝結(jié)構(gòu)之間,
其中所述凹陷(64)面對(duì)所述基板(31)的所述第一表面,并且
其中所述凹陷(64)朝向與所述基板(31)的所述第一表面相反的方向凹陷。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置,其特征在于,
其中與所述多個(gè)支腿部(52)的所述至少一部分對(duì)應(yīng)的支腿部焊接區(qū)(35)僅包括所述表面焊接區(qū)(35a)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述支腿部焊接區(qū)(35)還包括內(nèi)壁焊接區(qū)(35b),并且
其中所述內(nèi)壁焊接區(qū)(35b)設(shè)置在相應(yīng)的通孔(34)的內(nèi)壁上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置,其特征在于,
其中所述表面焊接區(qū)(35a)焊接在相應(yīng)的支腿部(52)的表面安裝結(jié)構(gòu)上,
其中所述相應(yīng)的支腿部(52)插入到所述內(nèi)壁焊接區(qū)(35b)設(shè)置在其內(nèi)壁上的所述相應(yīng)的通孔(34)中,并且
其中所述表面焊接區(qū)(35a)與所述內(nèi)壁焊接區(qū)(35b)分離。
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