[發明專利]封裝載體及采用該封裝載體的發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201010602917.0
• 申請日: 2010-12-24
• 公開（公告）號: CN102569594A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 林厚德;方榮熙
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝載體，其包括絕緣本體及多個金屬引腳，所述封裝載體包括相對的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每個金屬引腳包括一個第一接觸端、一個第二接觸端及一個連接部，所述第一接觸端裸露在封裝載體的第一表面上，所述第二接觸端裸露在封裝載體的第二表面上，所述連接部連接于所述第一接觸端和第二接觸端之間，所述連接部上具有至少一個位于絕緣本體內的彎折角。

2.如權利要求1所述的封裝載體，其特征在于：所述連接部包括一個與第一接觸端連接的第一延伸部及一個與第二接觸端連接的第二延伸部，所述第一延伸部與第一接觸端之間具有一夾角，所述第二延伸部與第二接觸端之間也具有一夾角，所述連接部在第一延伸部和第二延伸部之間形成有至少一個位于絕緣本體內的彎折角。

3.如權利要求2所述的封裝載體，其特征在于：所述連接部還包括一個連接于第一延伸部和第二延伸部之間的第三延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部與所述封裝載體的第一表面垂直，所述第三延伸部與所述封裝載體的第一表面平行。

4.一種發光二極管封裝結構，其包括封裝載體、貼設在該封裝載體一個表面上的發光二極管芯片、以及覆蓋在發光二極管芯片上的封裝體，所述封裝載體包括絕緣本體及兩個金屬引腳，所述封裝載體包括相對的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每個金屬引腳包括一個第一接觸端、一個第二接觸端及一個連接部，所述第一接觸端裸露在封裝載體的第一表面上，所述第二接觸端裸露在封裝載體的第二表面上，所述連接部連接于所述第一接觸端和第二接觸端之間，所述連接部上具有至少一個位于絕緣本體內的彎折角。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述連接部包括一個與第一接觸端連接的第一延伸部及一個與第二接觸端連接的第二延伸部，所述第一延伸部與第一接觸端之間具有一夾角，所述第二延伸部與第二接觸端之間也具有一夾角，所述連接部在第一延伸部和第二延伸部之間形成有至少一個位于絕緣本體內的彎折角。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述連接部還包括一個連接于第一延伸部和第二延伸部之間的第三延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部與所述封裝載體的第一表面垂直，所述第三延伸部與所述封裝載體的第一表面平行。

7.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝體內摻雜有熒光粉。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述熒光粉選自釔鋁石榴石、鋱釔鋁石榴石、氮化物、硫化物及硅酸鹽中的一種或幾種的組合。

9.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述發光二極管封裝結構還包括一個環繞所述發光二極管芯片設置的反射杯。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述反射杯與封裝載體一體成型。