[發(fā)明專利]無鹵高Tg樹脂組合物及用其制成的預(yù)浸料與層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010602885.4
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102134375A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇世國;何岳山
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/08;C08L79/04;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/40;C08J5/24;C08K5/521;C08K5/5399;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)樹脂組合物及用其制成的預(yù)浸料與層壓板。

背景技術(shù)

由二或多官能芳族氰酸酯制得的聚三嗪，具有高Tg、優(yōu)秀的介電性能及熱膨脹系數(shù)，普遍用于HDI多層PCB和封裝基材。目前市場的主流BT覆銅板由(雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂)，一般是以含溴的阻燃劑為主，隨著環(huán)保意識的逐步深入，磷系阻燃劑將取代傳統(tǒng)的溴系阻燃劑，但是磷系阻燃劑比較容易吸水，導(dǎo)致板材容易爆板。

此外，雖然只需加熱將上述原料固化，但一般也需加入催化有效量的過渡金屬化合物，如乙酰乙酸鈷或乙酰乙酸銅或辛酸鋅。由于這些化合物具有毒性和/或環(huán)境危害性(特別是在清除用他們制造的材料時)以及可能對電磁性能產(chǎn)生的影響，所以它們不是理想的原料。

為了解決上述問題，引入了苯并噁嗪樹脂來解決上述的問題。雖然，日本專利JP2004182851，曾報道將氰酸酯、苯并噁嗪、環(huán)氧樹脂共混得到配方組合物，但其選用苯并噁嗪樹脂加熱容易開環(huán)，會產(chǎn)生大量的羥基，導(dǎo)致副產(chǎn)物反應(yīng)，影響氰酸酯的成環(huán)反應(yīng)，最終會影響板材的性能。因此本發(fā)明采用具有較大的位阻，反應(yīng)性較慢的苯并噁嗪樹脂為樹脂，其固化產(chǎn)生的羥基促進(jìn)氰酸酯的成環(huán)，因而可大大減少過渡金屬的使用量；另外苯并噁嗪具有一定的阻燃性，含磷阻燃劑的使用量，同樣可實現(xiàn)阻燃，而不會出現(xiàn)板材，含磷阻燃劑易吸潮，導(dǎo)致爆板現(xiàn)象以及其他方面如彎曲模量等物性會急劇下降等問題，同時苯并噁嗪本身具有低的吸水率、優(yōu)異的耐熱性、良好的電學(xué)性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵高Tg樹脂組合物，其引入一定量的苯并噁嗪樹脂，與苯乙烯-馬來酸酐低聚物可以作為樹脂的固化劑，改善樹脂組合物的吸水率、耐熱性及電學(xué)性能。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述無鹵高Tg樹脂組合物制作的預(yù)浸料，其具有低介電常數(shù)、低介電損耗因素、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低吸水性及高耐熱性好。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種使用上述無鹵高Tg樹脂組合物制作的層壓板，其具有低介電常數(shù)、低介電損耗因素、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低吸水性及高耐熱性好。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種無鹵阻燃型樹脂組合物，以有機固形物重量份計，其包含組分及其重量份為：

(A)至少一種氰酸酯和氰酸酯的預(yù)聚物，10-50重量份；

(B)至少一種具有二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物，10-50重量份；

(C)至少一種雙馬來酰亞胺樹脂10至50重量份

(D)至少一種聚環(huán)氧化合物，10-50重量份；

(E)至少一種含磷阻燃劑，5-30重量份。

本發(fā)明還提供一種使用上述無鹵高Tg樹脂組合物制成的預(yù)浸料，包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵高Tg樹脂組合物。

本發(fā)明還包括一種使用上述無鹵高Tg樹脂組合物制成的層壓板，包括數(shù)個疊合的預(yù)浸料，每一預(yù)浸料包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵高Tg樹脂組合物。

本發(fā)明的有益效果是：①本發(fā)明的無鹵高Tg樹脂組合物采用氰酸酯樹脂與苯并噁嗪、環(huán)氧發(fā)生樹脂反應(yīng)，形成三嗪結(jié)構(gòu)，具有低CTE、高Tg、優(yōu)良的介電特性；②本發(fā)明的無鹵高Tg樹脂組合物采用具有較大的位阻、反應(yīng)性較慢的苯并噁嗪樹脂為樹脂，其固化產(chǎn)生的羥基促進(jìn)氰酸酯的成環(huán)，因而可大大減少過渡金屬的使用量；另外苯并噁嗪具有一定的阻燃性，及配合適量含磷阻燃劑的使用量，同樣可實現(xiàn)阻燃，而不會出現(xiàn)板材易吸潮，導(dǎo)致爆板現(xiàn)象以及其他方面如彎曲模量等物性會急劇下降等問題，同時苯并噁嗪本身具有低的吸水率、優(yōu)異的耐熱性、良好的電學(xué)性能；③本發(fā)明的無鹵高Tg樹脂組合物又由于混入了環(huán)氧樹脂，可大大改善加工性能，同時采用咪唑作為固化促進(jìn)劑，通過改變用量來控制上述樹脂組合物反應(yīng)速度；④使用本發(fā)明的無鹵高Tg樹脂組合物制成的預(yù)浸料及層壓板，具有低介電常數(shù)、低介電損耗因素、高耐熱性、低吸水性等特性，從而克服了目前無鹵高Tg覆銅板耐熱性不高，耐濕熱性差，可加工性能差，難于適應(yīng)目前無鉛焊料的焊接工藝等缺點，使其能在多層電路板中應(yīng)用。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種無鹵高Tg樹脂組合物，以有機固形物重量份計，其包含組分及其重量份為：

(A)至少一種氰酸酯和氰酸酯的預(yù)聚物，10-50重量份；

(B)至少一種具有二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物，10-50重量份；

(C)至少一種雙馬來酰亞胺樹脂10至50重量份

(D)至少一種聚環(huán)氧化合物，10-50重量份；

(E)至少一種含磷阻燃劑，5-30重量份。

下面對各組分進(jìn)行詳細(xì)說明：