[發明專利]無鹵阻燃性樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 201010602778.1
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102020830A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 陳勇;蘇民社
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L63/10;C08L85/02;C08L79/04;C08G59/40;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及含一種無鹵阻燃性樹脂組合物及其應用。

背景技術

隨著電子電氣在全球的快速發展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環境的危害越來越嚴重?，F有的電子材料為了達到優異的阻燃性，通常采用含溴的環氧樹脂或含溴的阻燃劑，然而他們在高溫長時間使用狀態下會離解形成溴化氫和溴素，并有可能產生電線腐蝕造成危險；此外燃燒過程中會產生大量令人窒息的煙霧，在燃燒過程中還會產生二惡英、二苯并呋喃等致癌物質。此外處理或回收含溴廢料也相當困難。2006年7月1日歐盟的兩份指令《關于報廢電氣電子設備指令》、《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施，無鹵阻燃型印制線路板基材的開發成為業界的工作重點。

磷元素作為廣泛存在于自然界容易獲得而被大量用來作為無鹵阻燃劑以應對環境友好的要求。目前使用含磷環氧樹脂，配合雙氰胺或酚醛樹脂作為固化劑來制作無鹵阻燃型印制線路基板材料。使用雙氰胺作為固化劑制作的板材其耐熱性較差；使用酚醛樹脂作為固化劑制作的固化片存在表觀較差，板材較脆的弱點。此外具有反應性的聚膦酸酯被人們關注。反應性膦酸酯固化環氧樹脂，通過環氧基團插入磷酸酯基P-O-C，獲得交聯網絡結構而獲得較好的耐熱性。世界專利WO2003/029258描述了一種阻燃性環氧樹脂組合物，其中在甲基咪唑固化催化劑存在下使用環氧樹脂以及可包含羥基封端的低聚膦酸酯作為固化劑和阻燃劑進行固化。但是該申請一般地說明這樣的膦酸酯含量需要在環氧樹脂約為20-30wt％附近，或者對于可接受的結果含量更高，才能達到94V-0級。本發明專利中實施例3，僅使用5wt％聚(甲基膦酸間亞苯基酯)就可以達到94V-0級。同時在這樣的組合物中沒有提到使用填料。面對環保概念的提出，無鉛焊接溫度的提升，將會面臨失效風險。

氰酸酯由于其優秀的耐熱性能而被人們廣泛關注和研究，以用于半固化片或印制線路板，但是隨著環保的要求，無鉛焊料得以流行，焊料溫度有了很大提升，這使得需要考慮改善氰酸酯的耐濕熱性以期通過無鉛工藝的考驗。中國專利CN1684995A、CN1962755A使用含聯苯結構的環氧樹脂來改性氰酸酯的獲得耐濕熱性改善且高頻下介電性能優異、介電特性隨溫度變化變小而能體現優異穩定性的印制線路用樹脂組合物。但是為了達到阻燃的效果，使用了如1，2-二溴-4-(1，2-二溴乙基)環己烷等含溴的阻燃劑，由于溴的存在在熱分解會產生腐蝕性的溴、溴化氫的問題，不能滿足無鹵環保要求。中國專利CN101024715A揭露了一種實現高多層和高頻率的印制線路板具有優異的耐濕熱性、無鉛回流、尺寸穩定性和電特性的樹脂組合物。該組合物由氰酸酯、環氧樹脂、和填料組成，但是此體系為了實現阻燃使用了含溴的雙酚A型環氧樹脂，由于溴的存在熱分解會產生腐蝕性的溴、溴化氫的問題，不能滿足無鹵環保要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無鹵阻燃性樹脂組合物，無鹵環保，具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、及耐濕熱性的特點，從而可以用于樹脂片材、樹脂復合金屬箔、半固化片、層壓板、以及印制線路板的制作。

本發明的另一目的在于提供一種上述無鹵阻燃性樹脂組合物的應用，應用該無鹵阻燃性樹脂組合物的半固化片，滿足無鹵環保要求，其具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、及耐濕熱性的特點。

本發明的又一目的在于提供一種上述無鹵阻燃性樹脂組合物的應用，應用該無鹵阻燃性樹脂組合物的印制電路用層壓板，滿足無鹵環保要求，具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、及耐濕熱性的特點，適合用于印制電路基板材料。

為實現上述目的，本發明提供一種無鹵阻燃性樹脂組合物，按固體組分總重量份計，其包括組分及其重量份如下：雙官能或多官能無鹵環氧樹脂20～70重量份、反應性聚膦酸酯5～40重量份以及氰酸酯樹脂5～50重量份，還包括固化催化劑和填料。

本發明還提供一種應用上述無鹵阻燃性樹脂組合物的半固化片，該半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃性樹脂組合物。

另外，本發明還提供一種應用上述無鹵阻燃性樹脂組合物的印制電路用層壓板，該印制電路用層壓板包括數個疊合的半固化片、及設于疊合后的半固化片的單面或雙面的金屬箔，每一片半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃性樹脂組合物。