[發明專利]一種LED焊線加熱模具

無效

• 申請號: 201010602740.4
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102130228A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 張方輝;畢長棟;梁田靜
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 汪人和

技術領域

本發明涉及一種LED焊線加熱模具。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射、低熱量、環保、節能、堅固耐用與低功耗等。普通白熾燈的光效為12lm/W，壽命小于2000小時，而直徑為5毫米的白光LED光效可以超過150lm/W，壽命可大于100000小時。LED的核心部分是PN結，因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性。此外，它還具有發光特性，在正向電壓下，電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子(少子)一部分與多數載流子(多子)復合而發光。

因此LED的發展是未來照明領域的一個重點研究方向，而對于LED燈具的研究則成為LED照明普及化的一個突破點，由此，LED燈具的高效焊線加熱模具的研發就顯得十分必要。

傳統的LED燈具是將LED焊到支架上，然后再將一顆一顆LED用焊錫焊到燈具底座，從而制作球泡燈等燈具，如此，整個操作過程非常復雜，且成本較高，此外，由于球泡燈燈具底座具有較高的高度，因此，不方便焊接金線。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種LED焊線加熱模具裝置，解決LED燈具加工時，芯片直接封裝到燈具支架上焊線難的問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種LED焊線加熱模具，包括底座支架、加熱裝置，以及保溫裝置，其中，所述加熱裝置置于底座支架內部并自底座支架向上突出，所述保溫裝置自底座支架上表面向上延伸且與加熱裝置之間形成安裝空間，需要加熱的燈具放置于該安裝空間內。

作為本發明的優選實施例，所述加熱模具進一步包括加熱線路，該加熱線路的一端將保溫裝置與加熱裝置的電極引線連接在一起，另一端引出以與外接電源相連；

作為本發明的優選實施例，所述底座支架由具有良好散熱的材料制成；

作為本發明的優選實施例，所述底座支架由金屬材料、陶瓷材料或非金屬材料制成；

作為本發明的優選實施例，所述加熱裝置由具有良好加熱效果且耐火、耐高溫的器件制成；

作為本發明的優選實施例，所述保溫裝置由具有較好保溫效果的金屬、非金屬制成；

作為本發明的優選實施例，所述保溫裝置與底座支架利用耐熱、耐火材料一體設計。

本發明LED焊線加熱模具，通過直接將需焊線的燈具放到加熱裝置上進行焊線，從而解決了LED燈具加工時，芯片直接封裝到燈具支架上焊線難的問題。

附圖說明

圖1、圖2是本發明LED封裝器件不同角度的結構示意圖。

其中，1為底座支架，2為加熱裝置，3為外接加熱線路，4為保溫裝置，5為需焊線的燈具。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做詳細描述：

如圖1、2所示，本發明LED焊線加熱模具包括：底座支架1、加熱裝置2、加熱線路3，以及保溫裝置4。其中，所述加熱裝置2置于底座支架1內部并自底座支架1向上突出，所述保溫裝置4自底座支架1上表面向上延伸且與加熱裝置2之間形成安裝空間，需要加熱的燈具5放置于該安裝空間內，并分別與加熱裝置2和保溫裝置4緊密接觸，從而實現加熱功能，所述加熱線路3與加熱裝置2電連接。

所述底座支架1由具有良好散熱性能的材料制成；所述保溫裝置4可以與底座支架1一體形成，也可以與底座支架1分體設計，即固定在底座支架1上。

所述加熱裝置2可以是加熱電阻或者其他具有良好加熱效果的器件，其形狀可以根據底座支架而定，加熱時，保證加熱裝置2的熱量集中在燈具底座。

所述加熱線路3的一端將保溫裝置4與加熱裝置2的電極引線連接在一起，另一端引出，方便與外接電源相連，以對加熱裝置2進行加熱供電。

所述保溫裝置4由具有良好保溫性能且耐熱、耐火的材料制成，由此，其可以在燈具底座承受較高的溫度。

以上所述僅為本發明的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案采取的任何等效的變換，均為本發明的權利要求所涵蓋。